美国计划在拉丁美洲建立半导体封装供应链

7月19日消息，为了减少对亚洲的半导体供应依赖，美国国务院（U.S. Department of State）和美洲开发银行（Inter-American Development Bank，IDB）共同发起了一项旨在加强整个西半球、特别是拉丁美洲的半导体生产能力的倡议。

在该倡议中，美国政府表示，为了加强整个西半球的半导体生产能力，美国国务院与美洲开发银行（IDB）合作，推出了CHIPS ITSI西半球半导体计划（CHIPS ITSI Western Hemisphere Semiconductor Initiative）。这项开创性的举措得到了《芯片与科学法案》国际技术安全和创新（ITSI）基金的支持，旨在增强主要伙伴国家的半导体组装、测试和封装（ATP）能力，将从墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加等拉丁美洲国家开始。

根据该倡议，美洲开发银行将支持公私伙伴关系和经合组织建议的实施，这些建议旨在加强目标国家的半导体生态系统。这一合作努力凸显了对国际政策协调和可持续经济发展的承诺。该倡议还将建立在美洲开发银行通过美洲经济繁荣伙伴关系正在进行的工作的基础上，以加强区域半导体供应链的竞争力。

CHIPS ITSI西半球半导体计划将于2024年开始，一直持续到2026年。该倡议将加强区域能力，并为包容性经济增长和全球技术进步树立先例。为此，ITSI基金还支持了一个以半导体为重点的多边平台，以推进美洲经济繁荣伙伴关系的目标。

根据该计划的条款，ITSI 基金将从 2023 财年开始在五年内提供 5 亿美元。每年将拨款1亿美元用于“促进安全可信电信网络的发展和采用，确保半导体供应链的安全和多样化”，这表明除了半导体ATP能力外，该计划还将解决电信网络的发展问题。它与美洲开发银行正在进行的努力相一致，即通过美洲经济繁荣伙伴关系提高区域半导体供应链竞争力。

“最终目标是将新的可信赖的信息和通信技术供应商以及半导体生产能力带入全球市场，其方式将直接使美国以及我们的盟国和伙伴受益。”美国政府在该倡议网站上的一份声明中写道。

值得注意的是，英特尔已经在哥斯达黎加圣何塞拥有组装、测试和封装设施。然而，目前尚不清楚英特尔是否会从这项新举措中受益。