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  • “AI+医疗”风起云涌 医疗器械企业探索商业化模式
    发布日期:2024-04-12     15
    图为第89届中国国际医疗器械(春季)博览会现场 主办方供图医疗器械是AI应用的重要领域之一,创新产品不断涌现。“灵活”的手术机器人、“聪明”的大模型、智能的医学影像设备……走进4月11日在上海拉开帷幕的第89届中国国际医疗器械(春季)博览会(简称“CMEF”)的现场,记者仿佛进入科幻小说中的医院场景。随着AI在医疗
  • Meta推出新自研AI芯片以减少对外依赖
    发布日期:2024-04-12     16
    Meta正在部署一款新的自研芯片,以帮助推动其人工智能服务的发展,旨在减少对Nvidia等外部公司的芯片依赖。这款于周三宣布的芯片是Meta训练和推理加速器(MTIA)的最新版本,它有助于在Facebook和Instagram上对内容进行排名和推荐。Meta去年发布了首款MTIA产品。Meta转向AI服务带来了对计算能力的更大需求。去年,这家社交媒
  • 华为发布全球首款风液智冷工商业储能产品,10年免换液
    发布日期:2024-04-12     14
    4 月 11 日消息,日前,华为数字能源举行工商业储能旗舰新品发布会,发布全球首款风液智冷工商业储能新品。据介绍,该风液智冷储能新品在安全、热管理和供电三大架构进行了突破性创新。热管理方面,华为推出风液智冷系统,包含主动液冷、自然风冷、余热利用三种工作模式。相比行业传统方案,多模式智冷运行,使得辅电能耗最
  • 谷歌基于Arm的定制芯片将于今年晚些时候上市
    发布日期:2024-04-12     14
    为了赶超云计算市场上的竞争对手,谷歌正试图通过定制的Arm服务器芯片降低云计算服务成本。日前在拉斯维加斯举行的Cloud Next会议上,谷歌云CEO Thomas Kurian表示,基于Arm的定制新处理器将于2024年晚些时候上市。凭借这款Arm架构的新芯片,谷歌希望能够赶超亚马逊和微软等竞争对手。这些云计算服务提供商多年来一直采用类
  • 高通全新QCC730 Wi-Fi方案功耗骤降88%
    发布日期:2024-04-11     25
    4月10日消息,说到Wi-Fi,高通绝对是王者级别的存在。过去十年,高通累计出货的Wi-Fi芯片数量已经超过75亿,覆盖各个细分领域。在德国纽伦堡举行的世界嵌入式大会上,高通又带来了全新的QCC730Wi-Fi方案。该方案主要面向物联网连接领域,最大特点就是超低功耗,比上代降低了足足88%,因此非常适合由电池供电的工业、
  • Intel发布全新的Gaudi 3 AI加速器 4倍性能提升、秒杀NVIDIA H100
    发布日期:2024-04-11     21
    美国当地时间4月9日,Intel举办了一场面向客户和合作伙伴的Intel Vision 2024产业创新大会,做出多项重磅宣布,包括全新的Gaudi 3AI加速器,包括全新的至强6品牌,以及涵盖全新开放、可扩展系统,下一代产品和一系列战略合作的全栈解决方案。数据显示,预计到2030年,全球半导体市场规模将达1万亿美元,AI是主要推动力
  • 在百度智能云GENERATE全球生态大会上,百度智能云发布千帆大模型一体机
    发布日期:2024-04-10     17
    据媒体报道,在百度智能云GENERATE全球生态大会上,百度智能云发布千帆大模型一体机,从算力资源角度分为通用版、昇腾版、昆仑芯版三个版本,为企业私有化部署大模型提供解决方案。据介绍,千帆大模型一体机预置了百度自研的文心大模型,以及Llama、Baichuan、ChatGLM等十余个主流开源大模型。据了解,去年四季度,百度智能
  • 美国向台积电提供约人民币840亿元,支持其在美国本土的芯片制造。
    发布日期:2024-04-10     39
    4月9日消息,美国政府宣布,计划向台积电提供66亿美元现金补贴、50亿美元低息贷款,总额116亿美元,约合人民币840亿元,支持其在美国本土的芯片制造。这是美国根据《芯片与科学法案》所批准的最大一笔投资。同时,台积电计划在美国亚利桑那州凤凰城建设第三座晶圆厂,在美投资总额将超过650亿美元,约合人民币4700亿元。台积
  • 提升我国氢能及燃料电池汽车产业竞争力的发展路径研究
    发布日期:2024-04-09     27
    氢能及燃料电池汽车产业链条长,涉及氢气制取、储运、加注、应用、燃料电池系统以及相关装备制造、研发检测等环节。在全球能源向清洁化、低碳化、智能化发展趋势下,氢能在世界各国国家战略布局中的地位日益凸显。根据国际氢能委员会预测,到2050年氢能将承担全球18%的能源终端需求。预计届时氢能在我国终端能源体系中占比有
  • 芯来科技、IAR和MachineWare携手加速符合ASIL标准RISC-V汽车芯片创新
    发布日期:2024-04-09     22
    芯来科技(Nuclei)、IAR和MachineWare紧密合作,加速RISC-V ASIL合规汽车解决方案的创新。此次合作简化了汽车电子的固件和MCAL开发,提供了虚拟和物理硬件平台之间的无缝集成。通过这种合作努力,设计人员可以更早地开始软件开发,并轻松扩展其测试环境。芯来科技、IAR和MachineWare之间的努力实现了在虚拟和物理SoC之间的

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