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烽火通信全国产化RISC-V车规级MCU芯片有望今年量产

发布日期：2025-01-13 409 次

1 月 10 日消息，据武汉东湖新技术开发区管理委员会今日消息，烽火通信二进制半导体公司（以下简称“二进制半导体”）的实验室，一枚枚呈半个拇指大小、黑色正方形状的芯片正在进行优化测试。二进制半导体副总经理蔡敏介绍：“这是全国产化RISC-V高性能车规级MCU芯片，今年我们将全力攻坚该芯片量产
意法半导体嵌入式 SIM 卡支持物联网新标准，有望彻底改变物联网设备批量管理

发布日期：2024-10-31 300 次

意法半导体在2024 MWC上海展出的ST4SIM-300方案符合即将出台的 GSMA eSIM IoT部署标准。其又被称为SGP.32，这一标准引入了特殊功能，方便管理接到蜂窝网络的物联网设备。意法半导体边缘设备验证和M2M蜂窝营销经理 Agostino Vanore 表示：“ST4SIM-300 IoT eSIM解决方案利用即将出台的 GSMA新规范，增强设计灵活性，
意法半导体推出STM32微处理器专用高集成度电源管理芯片

发布日期：2024-10-25 408 次

意法半导体STM32MP2 微处理器配套电源管理芯片STPMIC25现已上市。新产品在一个便捷封装内配备 16 个输出通道，可为MPU的所有电源轨以及系统外设供电，完成硬件设计仅需要少量的外部滤波和稳定功能组件。评估板STEVAL-PMIC25V1现已上市，开发者可立即开始开发应用。新电源管理芯片包含七个 DC/DC 降压转换器和八个低压
美国宣布加强对量子计算和半导体设备等出口管制

发布日期：2024-09-06 476 次

当地时间9月5日，美国商务部工业和安全局（BIS）在《联邦公报》上发布了一项临时最终规则（IFR），加强了对量子计算、先进半导体制造、GAAFET等相关技术的出口管制。具体来说，该IFR 涵盖了：量子计算、相关组件和软件；先进的半导体制造；用于开发超级计算机和其他高端设备的高性能芯片的环绕栅极场效应晶体管 (GAAFET) 技
中国对锑相关物项实施出口管制影响几何？

发布日期：2024-08-21 522 次

继去年7月中国商务部决定对镓、锗相关物项实施出口管制之后，8月15日，中国商务部、海关总署联合发文，宣布对锑相关物项实施出口管制，自9月15日起正式实施！锑：重要的半导体材料资料显示，锑（Antimony）属于第五周期第ⅤA族元素，类金属元素，元素号为Sb，原子序数为51，相对原子质量为121.76，是一种银白色、易碎、易熔
曾号称LED驱动芯片出货量国内第一的芯片企业宣布停工停产

发布日期：2024-07-24 773 次

7月22日，深圳市锐骏半导体股份有限公司（Ruichips，以下简称“锐骏半导体”）发布《关于停工停产放假通知》，宣布自2024 年7月22日起停工停产3个月。该通知表示，由于公司订单的减少，公司的实际生产经营面临重大挑战。为共度时艰，所以决定进行一段时间的停工停产。自7月22日起停工停产3个月，若停工停产期间公司经营情况
美国计划在拉丁美洲建立半导体封装供应链

发布日期：2024-07-22 763 次

7月19日消息，为了减少对亚洲的半导体供应依赖，美国国务院（U.S. Department of State）和美洲开发银行（Inter-American Development Bank，IDB）共同发起了一项旨在加强整个西半球、特别是拉丁美洲的半导体生产能力的倡议。在该倡议中，美国政府表示，为了加强整个西半球的半导体生产能力，美国国务院与美洲开发银行（IDB
意法半导体推出STeID Java Card™可信电子身份证和电子政务解决方案

发布日期：2024-06-19 544 次

意法半导体推出了STeID Java Card™智能卡平台，以满足电子身份(eID)和电子政务应用的最新要求。鉴于采用安全微控制器生成的电子身份文件在打击身份造假方面发挥的作用日益重要，现在，SteID软件平台可以帮助开发者加快部署先进电子身份证解决方案。该平台通过了通用标准EAL 6+认证，包
有望改变 AI 半导体规则，消息称三星电子年内将推出 HBM 三维封装技术 SAINT-D

发布日期：2024-06-18 410 次

6 月 18 日消息，据韩媒《韩国经济日报》报道，三星电子将于年内推出可将HBM内存与处理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技术。报道同时指出，在今年发布后，三星有望于明年推出的HBM4内存中正式应用 SAINT（IT之家注：即SamsungAdvancedINterconnectTechnology 的简写）-D 技术。
半导体封测之X射线如何保证半导体封装的可靠性？

发布日期：2024-05-23 562 次

半导体的生产流程主要分为制造、封装、测试等几个步骤。而集成电路封测行业包括封装和测试两个环节，封装为主，测试为辅。封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作。测试则是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤，以筛选出有结构缺陷或者功

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广州绿测电子科技有限公司（简称：绿测科技）成立于2015年11月，是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区，随着公司业务的发展，先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年，组建了一支经验丰富的团队，可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

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