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4月5日，美国和欧盟结束为期两天的“贸易与技术委员会会议”（TTC），并针对会议达成的成果发布了一份长达12页的联合声明，其中半导体领域的合作成为了重点。双方均表示，将针对传统半导体（主要是成熟制程芯片）供应链进行调查，并计划采取“下一步措施”！美国与欧盟在联合声明中表示：“我们协调各自建立有弹性的半导体供
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中国，上海—2024年3月20日，半导体行业盛会 SEMICON China 2024启幕，全球高端半导体设备制造商德国PVA TePla集团再次亮相，并向行业展示其最新打造的国产碳化硅晶体生长设备“SiCN”。该设备专为中国市场定制，并结合半导体行业生产特点，将德国的设计经验和理念与中国本土化生产配套能力优势联合，采用PVT法(物理气相传输
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半导体调研机构TechInsights公布了2023年全球头部25家半导体企业的排行榜，以销售收入为依据。需要注意的是，其实很多企业还没有公布2023年第四季度业绩，因此本次排行是预估数值，后期可能会有变化。2023年，TOP25半导体企业的名字没有变，总收入5168.27亿美元，同比下降11％，其中前十名总收入3577.77亿美元，同比下降9％
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半导体测试设备作为半导体行业的重要组成部分，扮演着关键的角色。它们用于测试和验证半导体芯片的性能和可靠性，是确保高质量产品上市的关键环节。本文将深入探讨半导体测试设备的定义、重要性以及在半导体行业创新和发展中的关键作用。半导体测试设备的定义和概述半导体测试设备是一类用于测试和验证半导体芯片的设备。它
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晶圆代工厂是指专门从事半导体晶圆代工的制造商，负责将芯片设计公司的芯片设计图纸制造成实际的芯片产品。 工艺是指半导体制造过程中使用的工艺流程和设备。据最新消息，一些知名代工厂已宣布将在明年第一季度大幅降低芯片制造报价。 这意味着明年一季度芯片制造价格可能进一步下跌。老牌 OEM 制造商正面临着捍卫 60% 产能
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半导体是科技界的无名英雄：由纯元素制造的零件在幕后工作，为从智能手机到汽车的一切供电和连接。“半导体短缺”是新冠疫情时代的流行语之一，比如“供应链问题”、“保持身体距离”或“酸面团发酵剂”，这可能会让人想起未来几年的深度封锁和耳朵后面戴着幻影面具的隐隐作痛。但许多人对半导体到底是什么有着模糊的理解。
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日本材料大厂三菱瓦斯化学（MGC）宣布自4月1日起，将针对其电子材料部门的关键产品全面涨价30%，这次涨价范围将涵盖铜箔基板（CCL）、树脂基材（Prepregs）以及树脂涂布铜箔（CRS）等全系列产品。根据三菱瓦斯化学在涨价通知函中表示，受原物料价格持续上涨、劳动成本攀升以及运输费用增加影响，旗下电子材料事业部产品获利
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1月21日消息，在韩国三星电子低调地发布了Exynos 2600 移动处理器之后，三星电子代工部门进一步公开了其芯片设计中最具突破性的核心技术FoWLP_HPB，这被视为解决当前移动芯片散热难题的关键方案。此前还有市场消息指出，该技术已引起包括苹果（Apple）与高通（Qualcomm）在内的竞争对手高度关注。根据三星电子的说法，透过封
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1月15日消息，据央视新闻报道，当地时间2026年1月14日，美国宣布将从次日起对部分进口半导体、半导体制造设备及相关衍生产品加征25%的进口关税。早在2025年8月，美国总统特朗普表示，美国将对芯片和半导体征收约100%的关税。特朗普称，如果在美国制造，将不收取任何费用。围绕此类关税政策的合法性，美国国内存在显著争议与
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1月15日消息，据外媒Wccftech报道，小米第二代自研旗舰移动处理器玄戒O2（Xring O2）不会采用台积电最新的2nm制程，而是选择采用台积电3nm家族的N3P制程工艺，这也意味着玄戒O2可能不会成为小米旗舰智能手机的主力处理器选择。小米的第一代旗舰移动处理器玄戒O1在2025年初推出之时，采用的是台积电当时尖端的N3E制程，也是当
