新闻资讯
2121 次
近日，国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）显示，随着芯片需求不断上升，将带动全球半导体晶圆厂产能持续成长，预计2024年全球晶圆厂总产能将同比增长6%，2025年将同比增长7%，届时将达到每月3370万片8英寸晶圆约当量的历史新高。从工艺节点来看，预计 5nm 及以下尖端制程工艺节
681 次
国际半导体行业权威机构SEMI（国际半导体产业协会）发布的最新季度《世界晶圆厂预测报告》显示，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高（以8英寸当量计算）。▲ 整体产能变化情况。图源 SEMI行业习惯将7nm及以下的芯片划分
422 次
6月3日消息，据媒体报道，意法半导体近日宣布，计划在意大利卡塔尼亚建立全球首个专注于200mm集成碳化硅（SiC）的工厂，该工厂将专注于功率器件和模块的制造，同时涵盖测试与封装流程。公司总裁表示，卡塔尼亚的碳化硅园区将全面释放其集成能力，预计在未来几十年内，为意法半导体在汽车和工业领域中的碳化硅技术领先地位奠
858 次
5月26日消息，英伟达因中国市场对其特供的AI芯片H20系列需求不佳，已经下调了H20系列芯片的价格。据三位供应链人士透露，中国服务器经销商目前以每组约人民币10万元的价格销售H20芯片，而搭载八组芯片的服务器每台售价介于人民币110万元至130万元。这一价格在某些情况下比华为Ascend 910B芯片低10%以上。而在2月初，英伟达H
815 次
半导体制造是一个高度自动化的行业，机台的自动化控制和实时监控对于生产效率和产品质量至关重要。而半导体EAP系统正是能够实现对机台的实时监控和自动化控制的关键系统。EAP（Equipment Automation Programming）系统是一种针对半导体制造设备的自动化控制系统。它能够对生产线上的机台进行实时监控，并能够根据预先定义的
682 次
IGBT功率半导体器件是新能源、轨道交通、电动汽车、工业应用和家用电器等应用的核心部件。特别是随着新能源电动汽车的高速发展，功率半导体器件的市场更是爆发式的增长，区别于消费电子市场，车规级功率半导体器件由于高工作结温、高功率密度、高开关频率的特性，和更加恶劣的使用环境，使得器件的可靠性显得尤为重要。功率
501 次
5 月 7 日消息，据雅马哈发动机官网，英特尔将同包括其在内的 14 家日本企业和机构联合开发半导体后端制造过程自动化技术，目标 2028 年前实现技术商业化。该合作组织名为“半导体后端工艺自动化与标准化技术研究联盟”（英文名 Semiconductor Assembly Test Automation and Standardization Research Association，简称&nb
427 次
据环球网报道，日本经济产业省已经宣布，将半导体和量子相关的四个技术品类，列为新的出口管制对象，这些技术的出口均需获得官方许可。《日本经济新闻》则指出，日本出口企业需要确认，出口目的地国家不会将出口产品用于武器制造，而本次收紧出口管制措施，限制范围将扩大到中国和俄罗斯等国。如果日本政府认为有安全顾虑，
451 次
在这个信息爆炸的时代，物联网、人工智能、信息安全等领域的发展正在改变着人们的生活方式和产业格局。而在这场技术革命的浪潮中，全球领先的半导体公司-恩智浦半导体,一直处于引领地位，受市场高度关注和认可，为智能未来的到来提供着创新的解决方案，推动各行各业的发展和进步。近期在恩智浦的媒体会上，公司高管们分享了
428 次
2024 年 4 月 23 日，中国–意法半导体推出了ST4E1240RS-485收发器芯片。新产品具有40Mbit/s的传输速度和PROFIBUS兼容输出，以及瞬变和热插拔保护功能。ST4E1240 是意法半导体新系列收发器芯片的首款产品，为现代高性能工业应用提供强大而可靠的 RS-485信号传输解决方案。新收发器支持的数据速率远高于原
