新闻资讯了解最新公司动态及行业资讯

英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效

发布日期：2024-10-31 387 次

-英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司- 通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上- 新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图- 超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导
传美拟将11家中国晶圆厂列入实体清单

发布日期：2024-06-20 614 次

据路透社6月18日报道，美国商务部官员正在与荷兰、日本协调，希望以推动收紧半导体制造设备出口管制政策，进一步限制中国大陆先进半导体的制造能力。据知情人士表示，1名美国官员在与荷兰政府会面后将前往日本，以推动盟友继续收紧芯片制造设备对东方的出口管制。报道称，美国商务部主管工业和安全（BIS）的副部长艾伦·艾斯
台积电计划到2027年将特种工艺产能扩大50%

发布日期：2024-05-22 415 次

台积电在5月中旬举行的欧洲技术研讨会上透露，随着在德国和日本新建晶圆厂以及在中国台湾扩大产能，台积电计划到2027年将其特种工艺制程产能扩大50%。为实现这一目标，台积电不仅需要转换现有产能，还需要为此新建晶圆厂。台积电同时公布下一个特殊制程节点：N4e，一种4nm级超低功耗工艺节点。台积电业务发展暨海外运营处副
25颗芯片合一，特斯拉晶圆级Dojo处理器已投入量产

发布日期：2024-05-07 492 次

上周召开的台积电（TSMC）北美技术研讨会上，特斯拉表示专门用于训练 AI 的晶圆级 Dojo 处理器已经投入量产，距离部署已经不远了。特斯拉的 Dojo 晶圆上系统（system-on-wafer）处理器（特斯拉官方称其为 Dojo Training Tile）采用 5*5 阵列共计 25 颗芯片，这些芯片放置在载体晶圆上，然后使用台积电的集成扇出（InFO）技术
特斯拉晶圆级Dojo处理器已投入量产

发布日期：2024-05-06 399 次

5 月 4 日消息，上周召开的台积电（TSMC）北美技术研讨会上，特斯拉表示专门用于训练 AI 的晶圆级 Dojo 处理器已经投入量产，距离部署已经不远了。特斯拉的 Dojo 晶圆上系统（system-on-wafer）处理器（特斯拉官方称其为 Dojo Training Tile）采用 5*5 阵列共计 25 颗芯片，这些芯片放置在载体晶圆上，然后使用台积电的集成
美国向台积电提供约人民币840亿元，支持其在美国本土的芯片制造。

发布日期：2024-04-10 453 次

4月9日消息，美国政府宣布，计划向台积电提供66亿美元现金补贴、50亿美元低息贷款，总额116亿美元，约合人民币840亿元，支持其在美国本土的芯片制造。这是美国根据《芯片与科学法案》所批准的最大一笔投资。同时，台积电计划在美国亚利桑那州凤凰城建设第三座晶圆厂，在美投资总额将超过650亿美元，约合人民币4700亿元。台积
美欧半导体协议延长三年，将对传统半导体采取措施

发布日期：2024-04-08 478 次

4月5日，美国和欧盟结束为期两天的“贸易与技术委员会会议”（TTC），并针对会议达成的成果发布了一份长达12页的联合声明，其中半导体领域的合作成为了重点。双方均表示，将针对传统半导体（主要是成熟制程芯片）供应链进行调查，并计划采取“下一步措施”！美国与欧盟在联合声明中表示：“我们协调各自建立有弹性的半导体供
年将开设42 座半导体晶圆厂，其中近一半位于中国。

发布日期：2024-01-05 449 次

SEMI 最新季度《全球晶圆厂预测》报告显示，半导体晶圆产能创历史新高，其中包括今年将开设 42 座新晶圆厂，其中近一半位于中国。2024 年的增长将受到前沿逻辑和代工产能的增加、生成式人工智能和高性能计算 (HPC) 等应用以及芯片最终需求的复苏的推动。由于半导体市场需求疲软以及由此带来的库存调整，2023年产能扩张放缓。
2024年中国半导体产业投资额约为6831亿元，同比下降41.6%

发布日期：2025-03-04 89 次

据CINNO Research统计数据显示，2024年中国（含中国台湾）半导体产业项目投资总额为6831亿人民币，较去年同期下降41.6%。尽管如此，细分领域的数据显示，半导体设备投资逆势增长1.0%，达到402.3亿人民币，成为唯一实现正增长的投资类别。从投资结构来看，晶圆制造仍是资金的主要流向，2024年投资金额为2,569亿人民币，占比3
台积电日本子公司第二晶圆厂调整为今年内动工 2027年投产计划不变

发布日期：2025-02-26 128 次

2 月 24 日消息，据日本熊本县当地媒体《熊本日日新闻》当地时间 21 日报道，台积电日本子公司JASM位于熊本县的第二晶圆厂动工建设时间已从 2025 年一季度调整为 2025 年内，不过该晶圆厂 2027 年投产的计划没有发生改变。JASM 第二晶圆厂将提供 6/7nm 准先进制程和 40nm 成熟制程产能，进一步提升日本国内的半

关于绿测

广州绿测电子科技有限公司（简称：绿测科技）成立于2015年11月，是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区，随着公司业务的发展，先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年，组建了一支经验丰富的团队，可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

查看详情

应用解决方案