新闻资讯
15 次
4 月 2 日消息，台媒《电子时报》今日表示，台积电在美国亚利桑那州的 TSMC Arizona 子公司 GIGAFAB 集群规模将从现有的 6 座先进晶圆厂 + 2 座先进封装厂进一步扩展至 8 座晶圆厂 + 4 座封装厂，前后端设施各增加两座。这意味着台积电将在岛内和亚利桑那州两端长期维持高额资本支出，该态势预计将持续到 2030 年。台积电如
23 次
3 月 24 日消息，聚路透社报道，芯片设计商博通表示，受人工智能芯片需求激增导致产能紧张影响，整个科技行业正面临供应链限制，其中包括其代工合作伙伴台积电的产能瓶颈。博通物理层产品事业部产品营销总监纳塔拉詹 · 拉马钱德兰当地时间周二向记者表示：“我们看到台积电的产能正触及上限。”他还称，就在几年前，他还会
18 次
3月25日消息，据外媒futurism报道，近日，特斯拉CEO埃隆·马斯克在一场发布会上宣布，旗下SpaceX、特斯拉与xAI联合推出大型芯片工厂Terafab，计划打造全球最大芯片工厂。但外媒指出，该项目正面临高达100亿美元的资金难题。据悉，马斯克初步预估Terafab初始成本为200亿至250亿美元，这一金额未纳入特斯拉2026年资本支出计划
29 次
3月26日消息，中芯国际今日发布了2025年年度报告，营业收入673.23亿元，年增16.5％，归属于上市公司股东的净利润突破50亿元，年增36.3％，基本每股收益0.63元，年增37.0％。截止2025年底，中芯国际总资产3677.18亿元，年增4.0％，归属于上市公司股东的净资产1508.24亿元，年增1.8％。从营收数据上看，中芯国际继续巩固了全球
69 次
2月9日，根据市场研究机构TrendForce最新的研究数据显示，受益于AI 浪潮的推升下，存储芯片产业与晶圆代工产值皆将在2026 年同步创新高。其中，存储产业受到供不应求与价格飙升，将带动2026年产值规模大幅增长至5,516 亿美元。尽管晶圆代工产值同步创下2,187 亿美元的新高纪录，但存储产业的产值规模已达到了晶圆代工产业的
53 次
1月14日消息，市场研究机构TrendForce近日发布最新报告指出，随着台积电、三星电子降低8英晶圆代工产能，将导致2026年全球8英寸晶圆代工总产能同步减少2.4%。与此用时，人工智能（AI）驱动的电源管理相关成熟制程芯片的需求依然强劲，使得8英寸晶圆代工厂今年产能利用率有望提升到90%。此消彼长之下，8英寸晶圆代工厂今年或
314 次
5月17日消息，据EEnews europe报道，法国科技公司 Iten 正在与 A*STAR 微电子研究所 （A*STAR IME） 合作，将固态电池技术集成到晶圆级的 3D 封装中。这将使系统级封装 （SiP） 设计能够将固态电池与微控制器相结合。在单个封装中实现晶圆级集成，不仅降低了组装复杂性，还提高了互连可靠性。焊点和连接器越少，潜在的故障点
619 次
-英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司- 通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上- 新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图- 超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导
835 次
据路透社6月18日报道，美国商务部官员正在与荷兰、日本协调，希望以推动收紧半导体制造设备出口管制政策，进一步限制中国大陆先进半导体的制造能力。据知情人士表示，1名美国官员在与荷兰政府会面后将前往日本，以推动盟友继续收紧芯片制造设备对东方的出口管制。报道称，美国商务部主管工业和安全（BIS）的副部长艾伦·艾斯
634 次
台积电在5月中旬举行的欧洲技术研讨会上透露，随着在德国和日本新建晶圆厂以及在中国台湾扩大产能，台积电计划到2027年将其特种工艺制程产能扩大50%。为实现这一目标，台积电不仅需要转换现有产能，还需要为此新建晶圆厂。台积电同时公布下一个特殊制程节点：N4e，一种4nm级超低功耗工艺节点。台积电业务发展暨海外运营处副
