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消息称台积电决定亚利桑那第三晶圆厂今年年中动工，考虑在美规划 CoWoS 产能

发布日期：2025-02-17 91 次

2 月 17 日消息，台媒《经济日报》本月 14 日报道称，在台积电赴美召开董事会的行程期间，这家芯片代工巨头的掌门人魏哲家同美国子公司 TSMC Arizona 干部举行内部会议，作出了多项决议。其中在先进制程部分，台积电计划在亚利桑那菲尼克斯建设的第三晶圆厂Fab 21 p 将于今年年中动工。该晶圆厂将包含 2nm 和 A16 节点
格芯2024全年晶圆出货当量下降4%,营收下滑9%

发布日期：2025-02-14 88 次

2 月 12 日消息，格芯GlobalFoundries 当地时间 11 日公布了 2024 年第四季度和全年的初步财务报告。这家专业芯片代工企业在去年实现67.5 亿美元（注：当前约 493.28 亿元人民币）净收入，同比下滑 9%。受在四季度记录了一笔 9.35 亿美元的长期资产减值费用影响，按 IFRS 国际财务报告准则计算，格芯 2024 年毛
TechInsights：2025年中国芯片制造设备采购量将下降

发布日期：2025-02-14 148 次

2月12日，市调机构TechInsights表示，在经历了三年的增长之后，中国今年对芯片制造设备的采购将出现下降，因为该行业正在努力应对产能过剩，并面临美国制裁的更大限制。TechInsights的高级半导体制造业分析师Boris Metodiev在一次线上研讨会上表示：“至少在过去两年中，中国一直是晶圆制造设备的最大买家，购买了价值410亿
消息称台积电南科厂地震中受损1-2万片晶圆

发布日期：2025-01-24 160 次

1 月 23 日消息，中国台湾嘉义于 1 月 21 日凌晨发生芮氏规模 6.4 级地震，邻近的台南也受到了波及，此次地震对台南科学园区的部分半导体工厂造成了影响。针对受灾厂区情况，台积电表示已在第一时间即疏散人员，并于凌晨 1 时许全数完成清点确定人员皆安全无虞，各厂区亦已完成建筑震后损害检查，确认结构安全无虞逐步回线。
成熟制程晶圆代工价格战愈演愈烈

发布日期：2024-12-09 273 次

12月9日消息，据《经济日报》报道称，由于目前晶圆代工成熟制程供过于求，中国大陆晶圆代工厂为填补产能，近期祭出大幅折扣抢单，其中12英寸代工价只有台系晶圆代工厂的6折，8英寸代工价也再将20%-30%，引发台系芯片设计厂商纷纷转至大陆投片，冲击到了联电和世界先进等台系成熟制程晶圆代工厂。（需要强调的是，这里的6折是
韩国计划提供100亿美元低息贷款支持本土半导体产业发展

发布日期：2024-11-29 193 次

11月27日消息，据路透社报导，韩国财政部近日表示，计划明年推出14万亿韩元（约100亿美元）的低息贷款，以支持韩国半导体业面临中国竞争和美国新政府的不确定性。报道称，这笔14万亿韩元的贷款将由韩国国营银行发放，其中包括1.8万亿韩元将用于安装电力传输线路，为新的芯片聚落的企业提供支持。目前韩国三星电子和SK海力士
中国半导体硅片替代加速已冲击到海外供应商出货量

发布日期：2024-11-27 231 次

11月26日消息，随着中美贸易战愈演愈烈，美国联合盟友持续对于中国半导体产业实施加码制裁，使得中国不得不大力发展本土半导体产业链，以期实现半导体自给自足。据日本媒体的最新报道称，随着中国本土芯片制造商开始越来越多的采用国产半导体硅片（硅晶圆），目前已经影响到了日本半导体硅片大厂信越和胜高的业绩下滑。报道
全球前五大晶圆制造设备商中国营收同比大涨48%

发布日期：2024-11-27 277 次

11月25日消息，根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的研究报告显示，受益于DRAM出货强劲增长，特别是的HBM需求的带动，2024 年前三季度，前五大晶圆制造设备厂商来自于存储领域的营收同比大涨38%，成为了带动整个晶圆制造设备市场增长的关键动力。其中，来自中国的营收同比大涨了48%。具体来说，今年前三季度的晶
日本首台ASML EUV光刻机下月进驻Rapidus晶圆厂

发布日期：2024-11-18 352 次

11 月 15 日消息，《日本经济新闻》当地时间今日凌晨报道称，日本先进半导体代工企业Rapidus购入的第一台ASMLEUV光刻机将于 2024 年 12 月中旬抵达北海道新千岁机场，这也将成为日本全国首台EUV 光刻设备。根据Rapidus 高管以往表态，该光刻机是较早期的 0.33 NA 型号，而非目前
SEMI报告显示2024Q3全球硅晶圆出货面积同比增长6.8%,环比增长5.9%

发布日期：2024-11-15 250 次

半导体行业协会 SEMI 旗下 SMG 美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达 3214 百万平方英寸（MSI）。这一规模大致相当于 2842 万片 12 英寸（注：即 300mm）晶圆，同比实现 6.8% 增长，环比则提升了 5.9%。SEMI SMG 董事长、环球晶圆副总裁兼首席审计师李崇伟表示：

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