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上周召开的台积电（TSMC）北美技术研讨会上，特斯拉表示专门用于训练 AI 的晶圆级 Dojo 处理器已经投入量产，距离部署已经不远了。特斯拉的 Dojo 晶圆上系统（system-on-wafer）处理器（特斯拉官方称其为 Dojo Training Tile）采用 5*5 阵列共计 25 颗芯片，这些芯片放置在载体晶圆上，然后使用台积电的集成扇出（InFO）技术
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4月9日消息，美国政府宣布，计划向台积电提供66亿美元现金补贴、50亿美元低息贷款，总额116亿美元，约合人民币840亿元，支持其在美国本土的芯片制造。这是美国根据《芯片与科学法案》所批准的最大一笔投资。同时，台积电计划在美国亚利桑那州凤凰城建设第三座晶圆厂，在美投资总额将超过650亿美元，约合人民币4700亿元。台积
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4月5日，美国和欧盟结束为期两天的“贸易与技术委员会会议”（TTC），并针对会议达成的成果发布了一份长达12页的联合声明，其中半导体领域的合作成为了重点。双方均表示，将针对传统半导体（主要是成熟制程芯片）供应链进行调查，并计划采取“下一步措施”！美国与欧盟在联合声明中表示：“我们协调各自建立有弹性的半导体供
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2 月 22 日消息，Renesas瑞萨与 GlobalFoundries格罗方德本月 17 日宣布扩大已有的战略合作，双方达成了一项价值数十亿美元的车用与工业领域半导体制造新协议。根据这项协议，瑞萨将获得对格罗方德的 FDX FD-SOI、BCD、CMOS+NVM 等特色制程的更广泛访问权限，用于生产 SoC、功率器件、MCU，相关芯片流片工作预计
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2 月 24 日消息，据日本熊本县当地媒体《熊本日日新闻》当地时间 21 日报道，台积电日本子公司JASM位于熊本县的第二晶圆厂动工建设时间已从 2025 年一季度调整为 2025 年内，不过该晶圆厂 2027 年投产的计划没有发生改变。JASM 第二晶圆厂将提供 6/7nm 准先进制程和 40nm 成熟制程产能，进一步提升日本国内的半
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2 月 17 日消息，台媒《经济日报》本月 14 日报道称，在台积电赴美召开董事会的行程期间，这家芯片代工巨头的掌门人魏哲家同美国子公司 TSMC Arizona 干部举行内部会议，作出了多项决议。其中在先进制程部分，台积电计划在亚利桑那菲尼克斯建设的第三晶圆厂Fab 21 p 将于今年年中动工。该晶圆厂将包含 2nm 和 A16 节点
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2024年07月10日，马来西亚古晋——全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局。迈来芯在马来西亚的扩张项目正式落成，这标志着公司35年发展历程中的
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全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局。 迈来芯在马来西亚的扩张项目正式落成，这标志着公司35年发展历程中的
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近日，国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）显示，随着芯片需求不断上升，将带动全球半导体晶圆厂产能持续成长，预计2024年全球晶圆厂总产能将同比增长6%，2025年将同比增长7%，届时将达到每月3370万片8英寸晶圆约当量的历史新高。从工艺节点来看，预计 5nm 及以下尖端制程工艺节
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6月25日消息，据台媒报道，中国台湾高雄市政府今上午召开“第79次环境影响评价审查委员会”，正式通过了对于台积电高雄第三座2nm晶圆厂的环境影响评价审查。据介绍，环评审查委员会审议了台积电“原中油公司高雄炼油厂土地新建半导体厂计划环境影响说明书”，该开发厂区包含生产区与行政区，面积17.22公顷。环评审查委员会认
