HBM旺盛需求带动半导体硅片需求倍增

7月1日消息，虽然半导体市场需求已经有所恢复，不过半导体硅片产业今年受到客户因持续执行长合约采购，造成库存消化速度较慢，而终端需求包括智能手机、电脑等的回升速度较慢，所以上半年仍有库存的影响。但随着AI需求的增长，包括AI需要使用的HBM（高带宽内存）以及先进封装结构改变，都需要增加使用半导体硅片，随着库存去化、AI 发展以及换机潮有望启动下，半导体硅片产业明年展望乐观。

环球晶圆董事长徐秀兰表示，现在AI要用的存储芯片，从HBM3到HBM 4以上，都是要将裸片（die）做堆叠，堆叠的层数从12层到16层持续增加，而在结构下面还需要有一层基底的硅片，推动对半导体硅片的用量增加；另外，AI兴起需要的SSD也会增加，等于NAND Flash用量也会增加，对半导体硅片来说也是成长推动力。

除了存储需求回去，徐秀兰认为，AI需要使用的先进封装制程中所需要使用的抛光片也比先前多，主要也是因为封装变立体，结构制程不一样，有些封装需要的晶圆量可能会比过去多一倍，随着明年先进封装产能的大量开出，需要用到的半导体硅片量也将大幅增长。

所以相对于过去，随着半导体先进制程的推进以及制程微缩，裸片尺寸缩小，减少半导体硅片的用量，但现在反而是因为封装变立体，导致结构变化，所需的半导体硅片的数量提升，所以AI的发展趋势有利于半导体硅片需求量的提升。

台胜科技也表示，公司积极导入AI高阶制程，目前已打入HBM市场，以及CoWoS先进封装供应链，未来看好销售会持续扩大。