2025年中国大陆晶圆制造月产能将达1010万片

发布日期：2024-06-27

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近日，国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）显示，随着芯片需求不断上升，将带动全球半导体晶圆厂产能持续成长，预计2024年全球晶圆厂总产能将同比增长6%，2025年将同比增长7%，届时将达到每月3370万片8英寸晶圆约当量的历史新高。

从工艺节点来看，预计 5nm 及以下尖端制程工艺节点的产能将会在 2024 年同比增长 13%，这主要是由于数据中心训练、推理和前沿设备的生成人工智能 (AI) 推动。为了提高处理能力效率，包括英特尔、三星和台积电在内的芯片制造商准备开始生产 2nm 全栅极 (GAA) 芯片，预计到 2025 年，5nm 及以下尖端制程工艺节点的的产能同比增长率将达到 17%。

SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“从云计算到边缘设备，人工智能处理的普及正在推动高性能芯片的开发竞争，并推动全球半导体制造能力的强劲扩张。这形成了一个良性循环：人工智能将推动各种应用中半导体内容的增长，进而鼓励进一步的投资。”

从各地区产能扩张情况来看，预计中国芯片制造商将继续保持同比两位数百分比的产能增长，预计到2024 年的产能将同比增长15%，达到每月885万片8英寸晶圆约当量；2025 年将同比增长 14%，达到每月1010 万片8英寸晶圆约当量，占行业总量的近三分之一。尽管未来中国大陆存在产能过剩的潜在风险，但该地区仍在积极投资产能扩张，部分原因是为了减轻美国出口管制的影响。华虹集团、晶圆代工、芯恩集成和中芯国际以及 DRAM 制造商长鑫存储等主要晶圆制造商正在大力投资，以提高该地区的半导体制造产能。

预计到 2025 年，其他大多数主要芯片制造地区的产能增长率将不超过 5%。预计 2025 年中国台湾的晶圆制造产能将以每月580万片8英寸晶圆的约当量排名第二；韩国预计将在2025年位居第三，产能将由 2024年的首次超过每月500万片约当8英寸晶圆之后，2025年将同比增长7%至每月540万8英寸晶圆约当量。预计日本、美洲、欧洲和中东以及东南亚的半导体制造产能将分别增长至每月470万片约当8英寸晶圆（同比增长 3%）、每月320 万约当8英寸晶圆（同比增长 5%）、每月270 万片约当8英寸晶圆（同比增长 4%）和每月180万片约当8英寸晶圆（同比增长 4%）。

从业务类型来看，受英特尔建立代工业务和中国晶圆代工产能扩张的推动，预计2024年全球晶圆代工产能将同比增长11%，预计到2025年将继续同比增加 10%，到 2026 年之时将达到每月1270万片8英寸晶圆约当量。

为了满足 AI 服务器对更快处理器日益增长的需求，高带宽内存 (HBM) 的快速采用正在推动存储领域前所未有的容量增长。AI 的爆炸式增长推动了对更密集 HBM 堆栈的需求不断增长，每个堆栈现在集成了 8 到 12 个芯片。作为回应，领先的 DRAM 制造商正在增加对 HBM/DRAM 的投资。DRAM 容量预计在 2024 年和 2025 年都将同比增长 9%。相比之下，3D NAND Flash市场复苏仍然缓慢，预计 2024 年整体容量不会增长，2025 年预计将同比增长 5%。

随着边缘设备中 AI 应用的兴起，预计主流智能手机的 DRAM 容量将从 8GB 增加到 12GB，同样拥有生成式AI加持的笔记本电脑也将至少需要 16GB 的 DRAM。可以说，随着AI 向边缘设备的扩展，也将刺激对 DRAM 的需求。

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