半导体器件可靠性测试环境试验

发布日期:2024-05-23     168 次

在器件使用的自然环境中,温度和湿度是不可分割的两个因素。不同地区,器件应用于不同的地理位置,所处工作环境的温度、湿度也各不相同。温湿度循环试验可以用来确认产品在温湿度气候环境条件下储存、运输以及使用适应性。

环境试验的试验范围很广,包括高温,低温,温度冲击(气态及液态),浸渍,温度循环,低压,高压,高压蒸煮,砂尘,盐雾腐蚀,霉菌,太阳辐射等。

下面举几个常见的温湿度试验:

1.偏压湿热(thb)。测试条件:85℃,85%湿度,一般试验时间为1000h。参考测试标准jesd22-a101

2.高加速应力试验(hast)。测试条件:133℃,85%湿度,偏压250kpa,一般试验时间为96h。参考测试标准:jesd22-a110

3.无偏压高加速应力试验(uhst)。测试条件:110℃,85%湿度。一般试验时间为264h。参考测试标准:jedsd22-a118

thb/hast可造成的器件影响:

(1)加速水分的侵入和杂质移动

(2)影响电化学敏感的区域,例如地表面粘结垫发生腐蚀。

(3)器件周边结构发生腐蚀

(4)水分通过缝隙、裂纹进入器件影响内部

4.高压蒸煮(ac)。测试条件:121℃,百%湿度,一般试验时间为96h。参考测试标准:jeds22-a102。

5.无偏压湿热(th)。测试条件:85℃,85%湿度,一般试验时间为1000h。参考测试标准:jeds22-a101。

设备能力:

温度0~200(℃);湿度0~100(%rh)

常规条件:

ppot:121℃,100%rh,205kpa(2atm),nobias

uhst:130℃,85%rh,250kpa,nobias

试验常见的器件失效情况:键合处腐蚀,形成树突。

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