是德科技成功完成 Autotalks 5G 新空口车联网系统级芯片验证

　　·解决方案提供 3GPP 第 16 版Sidelink标准物理层验证测试

　　·能够执行严格的物理层测试，对系统级芯片设计进行验证，确保可靠、抗扰的通信

　　是德科技（NYSE: KEYS ）支持 Autotalks 使用 PathWave V2X 解决方案对 TEKTON3 车联网（V2X）系统级芯片（SoC）进行验证，确保其符合 3GPP 5G 新空口（NR）第 16 版（Rel-16）Sidelink标准的物理层规范。

　　是德科技成功完成 Autotalks 5G 新空口车联网系统级芯片验证

　　Sidelink是 3GPP Rel-16 的功能之一，它支持两个设备直接通信，是新一代 5G NR V2X Day 2 使用场景提升道路安全的重要保障。以 Day 2 使用场景中的协同感知为例，两辆采用了 5G NR V2X 技术的车辆可以互相通信，共享车辆传感器检测到的信息。Sidelink功能可通过物理层通信来实现。这种通信方式定义了相关的信号和信道，可以实现稳健、稳定的多功能通信。要想确保在车辆之间建立起可靠、抗扰的通信，SoC 开发人员需要在设计和验证阶段执行严格的物理层测试。

　　Autotalks 使用了用于 5G NR V2X 的 PathWave X 系列测量应用软件（在 Keysight MXA 信号分析仪上运行）和用于 5G NR V2X 的 PathWave 信号生成应用软件（在 Keysight EXG 信号发生器上运行）来测试 TEKTON3 5G V2X 收发信机。PathWave X 系列测量应用软件可以一键式执行 5G NR V2X 频谱和功率测量，包括 TS38.521-1 发射机一致性测试规范中定义的信道功率、频谱发射模板、邻道功率比、占用带宽和互补累积分布函数。

　　Autotalks 研发副总裁 Amos Freund 表示：“我们坚信，想要成功开发这项先进技术，必须采用可靠的验证流程。通过与是德科技合作，我们能够验证第三代 V2X 芯片的基带和射频特性，为汽车产业实现先进的安全使用场景铺平道路。”

　　是德科技副总裁兼汽车与能源解决方案事业部总经理 Thomas Goetzl 表示：“Sidelink是实现 5G V2X Day 2 使用场景的关键赋能技术，有望显著提升安全性，创造更好的整体驾驶体验。我们的 PathWave NR V2X 信号分析与生成软件套件简单易用，为 Autotalks 提供了符合 3GPP 标准的测量结果和信号，帮助他们节省了宝贵的研发资源和时间，同时加速完成了对 TEKTON3 SoC 的验证。”