Nexperia推出采用空间和能源效率较高的DFN2020D-3封装的热门功率BJT

　　奈梅亨，2024年 9月2日：Nexperia今日宣布其广受欢迎的功率双极结型晶体管（BJT）产品组合再次扩展，推出采用DFN2020D-3封装的十款标准产品和十款汽车级产品。这些新器件的额定电压为50 V和80 V，支持NPN和PNP极性的1 A至3 A电流范围，进一步巩固了Nexperia作为市场领先供应商的地位。通过此次发布，Nexperia通过DFN封装提供了其大部分的功率BJT，可满足设计人员对节省空间和能源的封装的需求，以此取代旧的SOT223和SOT89封装。

　　与有引脚的器件相比，DFN2020D-3封装器件可显著节省电路板空间。例如，与SOT89相比，它将电路板空间减少了80%，与SOT223相比，它将电路板空间减少了90%。DFN2020D-3封装还具有侧边可湿焊盘，可对焊点进行自动光学检测（AOI），从而确保提高稳健性和可靠性。

　　除了通用晶体管外，Nexperia还发布了一系列低V_CEsat器件，例如PBS5350PAS-Q。这些器件结合了超低饱和电压和高电流增益，有助于提高许多电源应用的能效。低V_CEsat晶体管性能卓越，可以取代采用更大封装的标准晶体管，从而可以在更小的PCB上实现更紧凑的设计。

　　Nexperia为使用双极结型晶体管的工程师提供BJT应用手册，这是一本由工程师编写、供工程师阅读的实用、全面且最新的参考资料。这让设计工程师能够更好地了解双极晶体管、其基本原理、热性能考量和应用见解。