新闻资讯

行业资讯

当前位置：首页 / 新闻资讯 / 行业资讯

Intel下代接口LGA1851完整布局曝光

发布日期：2024-07-03     29 次

7月3日消息，Intel下代处理器将有两个分支，Lunar Lake只是面向低功耗轻薄本，Arrow Lake才用于高性能桌面和笔记本，但它会换成新接口LGA1851。

其中，Arrow Lake-S桌面版会改用新的LGA1851封装接口，搭配800系列芯片组主板，命名酷睿Ultra 200K/200KF/200F/200/200T系列。

Arrow Lake-HX一如既往是把桌面版直接一直到移动端，用于高端游戏本，命名酷睿Ultra 200HX系列。

Arrow Lake-H则是原生移动版，针对主流笔记本，命名酷睿Ultra 200H系列。

1.jpg

现在的LGA1700终结

现在我们第一次看到了LGA1851封装接口的针脚定义，1851个一览无余，尤其是它们对应的PCIe、USB、SATA、GbE等连接信息。

Arrow Lake-S桌面版的CPU模块支持16条PCIe 5.0，对应独立显卡，IO模块支持4条PCIe 5.0、4条PCIe 4.0，对应两块SSD。

芯片组则支持14条PCIe 4.0、10个USB3、13个USB2，其中PCIe可拆分用于不同数量的SATA、GbE。

Arrow Lake-HX几乎和桌面版完全相同，唯一的区别，就是少了一个USB2。

Arrow Lake-H就少得多了，CPU模块支持12条PCIe 4.0，IO模块支持8条PCIe 5.0，芯片组部分支持2个USB3、10个USB2。

2.png

3.png


版权声明：本站内容除特别声明的原创文章之外，转载内容只为传递更多信息，并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题，请及时通过电子邮件或电话通知我们，以便迅速采取适当措施，避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话：020-2204 2442,邮箱：Sales@greentest.com.cn。
上一篇: 罗德与施瓦茨和三星携手为FiRa联盟定义的安全测距测试用例的采用铺平道路
下一篇: 消息称三星电子正研发3.3D先进封装技术 目标 2026 年二季度量产

为您精选

热门文章

最新文章

热门标签

EMC EMI 车载充电机 OBC 新能源电车 EV 5G 无线通信 征收关税 主板 显卡 DV试验 DVP试验 频谱仪 示波器 OCV测试 锂电池 xAI AI芯片 英伟达 传导发射 新能源汽车 物联网 SoC芯片 人工智能 AIoT 半导体VPD测试 直流充电桩 交流充电桩 emc ECU ECM 电动汽车 电波暗室 测试测量 天线测试 通信系统 ISO协议 SAR测试 混响室 隔声室 消声室 华为 数据中心 低碳 科技 无线连接 电源 MVG SSD 雷达传感器 新能源 电动车 emi测试 GB2423 冷热冲击试验 芯片 AI 大模型 AMD

寻找更多销售、技术和解决方案的信息？

联系我们
关于绿测

广州绿测电子科技有限公司（简称：绿测科技）成立于2015年11月，是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区，随着公司业务的发展，先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年，组建了一支经验丰富的团队，可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

查看详情
应用解决方案
产品与服务
新闻资讯
绿测工场服务号
绿测工场服务号
绿测科技订阅号
绿测科技订阅号
020-2204 2442
Copyright @ 2015-2024 广州绿测电子科技有限公司 版权所有 E-mail：Sales@greentest.com.cn 粤ICP备18033302号