消息称苹果探索玻璃基板芯片封装技术

据 Digitimes 援引供应链的消息报道称，苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。

传统芯片的印刷电路板 ( PCB ) 通常由玻璃纤维和树脂混合材料制成。这种材料的散热性能不佳，芯片运行过程中产生的热量会导致其性能下降（热节流）。这意味着芯片只能在短时间内维持最高性能，一旦温度过高就不得不降频运行。

玻璃基板具有耐高温的特性，能够让芯片在更长时间内保持峰值性能。同时，玻璃基板的超平整特性使其可以进行更精密的蚀刻，从而使元器件能够更加紧密地排列在一起，提升单位面积内的电路密度。

目前，英特尔在这项技术领域处于领先地位，但其他公司也正在努力追赶。据报道，三星公司已经开始研发玻璃基板技术，而苹果公司也正与其及其他未披露的供应商进行密切洽谈。

业内专家指出，玻璃基板不仅是材料上的革新，更是一场全球性的技术竞赛。除了基板制造商之外，全球 IT 设备制造商和芯片厂商也将积极参与其中。由于玻璃基板的生产工艺与先进多层显示屏相似，三星公司在该领域拥有得天独厚的优势。

由于以往的芯片性能提升主要依靠制程工艺的不断微缩，而这种微缩化即将触及物理极限。业界对于摩尔定律的未来发展持怀疑态度，因此玻璃基板等新材料被视为突破瓶颈、维持芯片性能增长的关键。

不过，玻璃基板也存在着诸多的技术难题，例如易碎性、与金属导线的附着力不足、通孔填充均匀性难以控制等问题。此外，玻璃的高透明度以及与硅不同的反射率也会给检测和测量环节带来困难。现有的许多测量技术都是针对不透明或半透明材料设计的，在玻璃基板上使用这些技术时，测量精度可能会受到影响。

尽管存在挑战，玻璃基板仍被业界视为芯片封装的未来发展方向之一。苹果的积极参与或许将加速玻璃基板技术的成熟，并为芯片性能的提升带来新的突破。