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意法半导体将打破边缘人工智能应用障碍

发布日期：2023-12-15     231 次

2023年12月12日，中国 - 意法半导体的车规ASM330LHHXG1惯性测量单元（IMU）整合传感器内部人工智能与改进的低功耗工作模式，并将最高工作温度扩展到125°C，确保传感器能够在恶劣环境中可靠地工作。

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意法半导体的新款汽车规范IMU集成了一个三轴加速度计和一个三轴陀螺仪，在两个传感器同时运行时，其工作电流小于800mA。低功耗特性有助于降低系统电源需求，从而推动该产品在各种应用中的广泛应用。通过内置的机器学习核心（MLC）和有限状态机（FSM），传感器内部的人工智能可以减轻主处理器的工作负担，使事件检测和分类工作用时更短，效率更高。宽温设计使得包含ASM330LHHXG1的智能传感器能够在各种恶劣环境下灵活部署，包括发动机附近、阳光直射的地方，或者当板上耗散功率可能将温度提高到标准工作温度以上的情况。

通过集成MLC和FSM，ASM330LHHXG1可用于需要快速响应、确定性和低功耗的应用，包括导航辅助、远程信息处理、防盗、碰撞检测和运动激活功能。

借助Unico-GUI和AlgoBuilder软件工具，以及MEMS传感器转接板（STEVAL-MKI243A），意法半导体的MEMS生态系统有助于加速基于ASM330LHHXG1的应用评估、原型设计和产品开发。此外，工程师可以在ST的GitHub资源库中找到现成的应用代码示例。MLC库包含倾斜、牵引和车辆状态检测等用例。FSM库提供了更多启发性的方案，包括运动/静止检测和抖动检测。

虽然IMU具有双重工作模式，让设计者可以优化数据更新率和功耗，但加速度计和陀螺仪的时漂和温漂稳定性都非常出色。加速度计的最大量程可设置为±2g、±4g、±8g或±16g，陀螺仪的角速率可设置为±125度/秒、±250度/秒、±500度/秒、±1000度/秒、±2000度/秒或±4000度/秒。

ASM330LHHXG1是AEC-Q100认证产品，现已量产。目前采用超模压的14引线塑料栅格阵列（LGA）封装。


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