8 月 20 日消息,半导体行业组织 SEMI 当地时间昨日发布了其与分析机构 TechInsights 合作编制的《2024 年第二季度半导体制造业监测报告》。
报告指出全球集成电路销售总额在今年二季度实现了 27% 的强劲同比增幅。报告预计三季度 IC 销售额将飙升 29%(IT之家注:根据下方柱形图此处为同比增幅),打破 2021 年创下的历史极值。
此外需求的改善也推动 2024 上半年 IC 库存水平同比下降了 2.6%。
而在半导体行业资本支出方面,虽然 2024 年二季度的支出规模较 2023 年同期减少了 9.8%,但仍高于 2024 年一季度。
随着 AI 芯片需求的不断增长和对 HBM 内存的快速应用,预计半导体行业资本支出将从本季度开始转向积极,存储相关部分将在三季度实现 16% 环比增幅,而非存储支出环比增幅则将落在 6%。
在其它数据方面,该报告提到二季度全球晶圆厂总产能为 4050 万片 12 英寸晶圆当量,预计三季度将增长 1.6%。
其中晶圆代工与逻辑相关产能在 2024 年二季度实现 2% 增幅,三季度增幅有望达 1.9%;而受到 HBM 强劲需求和定价改善两方面的推动,存储晶圆产能在本季度的增幅将达 1.1%,高于上季度的 0.7%。
此外 2024 上半年电子产品销售额因季节性因素和较弱的消费者需求下滑 0.8%,今年三季度电子产品销售预计将出现反弹,同比和环比增幅分别为 4% 与 9%。
SEMI 首席分析师 Clark Tseng 表示:
尽管今年上半年半导体资本支出温和,但我们预计在存储资本支出的带动下,2024 年第三季度将开始出现积极趋势。
对 AI 芯片和 HBM 内存的强劲需求正在推动半导体制造生态系统各个环节的业绩。
TechInsights 市场分析总监 Boris Metodiev 则表示:
随着市场为 2025 年的激增做好准备,今年整个半导体供应链都在复苏。
AI 肯定会继续推动高价值集成电路进入市场,同时也会支持 AI 芯片尤其是 HBM 的产能扩张所需的资本支出。
随着消费需求的复苏,以及 AI 等新技术被推向边缘,单位产量以及收入将有所恢复,并为更广泛的半导体制造业提供支持。
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