2024Q2 全球集成电路销售额同比增 29%,半导体资本支出同比减 9.8%

8 月 20 日消息，半导体行业组织 SEMI 当地时间昨日发布了其与分析机构 TechInsights 合作编制的《2024 年第二季度半导体制造业监测报告》。

报告指出全球集成电路销售总额在今年二季度实现了 27% 的强劲同比增幅。报告预计三季度 IC 销售额将飙升 29%（IT之家注：根据下方柱形图此处为同比增幅），打破 2021 年创下的历史极值。

此外需求的改善也推动 2024 上半年 IC 库存水平同比下降了 2.6%。

而在半导体行业资本支出方面，虽然 2024 年二季度的支出规模较 2023 年同期减少了 9.8%，但仍高于 2024 年一季度。

随着 AI 芯片需求的不断增长和对 HBM 内存的快速应用，预计半导体行业资本支出将从本季度开始转向积极，存储相关部分将在三季度实现 16% 环比增幅，而非存储支出环比增幅则将落在 6%。

在其它数据方面，该报告提到二季度全球晶圆厂总产能为 4050 万片 12 英寸晶圆当量，预计三季度将增长 1.6%。

其中晶圆代工与逻辑相关产能在 2024 年二季度实现 2% 增幅，三季度增幅有望达 1.9%；而受到 HBM 强劲需求和定价改善两方面的推动，存储晶圆产能在本季度的增幅将达 1.1%，高于上季度的 0.7%。

此外 2024 上半年电子产品销售额因季节性因素和较弱的消费者需求下滑 0.8%，今年三季度电子产品销售预计将出现反弹，同比和环比增幅分别为 4% 与 9%。

SEMI 首席分析师 Clark Tseng 表示：

尽管今年上半年半导体资本支出温和，但我们预计在存储资本支出的带动下，2024 年第三季度将开始出现积极趋势。

对 AI 芯片和 HBM 内存的强劲需求正在推动半导体制造生态系统各个环节的业绩。

TechInsights 市场分析总监 Boris Metodiev 则表示：

随着市场为 2025 年的激增做好准备，今年整个半导体供应链都在复苏。

AI 肯定会继续推动高价值集成电路进入市场，同时也会支持 AI 芯片尤其是 HBM 的产能扩张所需的资本支出。

随着消费需求的复苏，以及 AI 等新技术被推向边缘，单位产量以及收入将有所恢复，并为更广泛的半导体制造业提供支持。