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  • 小鹏自研图灵AI芯片流片成功
    发布日期:2024-11-08     83
    11月6日,以“科技改变世界”为主题的“小鹏AI科技日”在广州华南理工大学举办。小鹏董事长CEO何小鹏正式发布了旗下首款自研芯片——“小鹏图灵AI芯片”,并表示该芯片已于8月23日流片成功。据介绍,小鹏图灵AI芯片是专为人工智能应用设计的,搭载了40核处理器,两个神经网络处理单元(NPU),并采用了针对神经网络优化的特
  • 壁仞科技实现中国首个三种异构GPU混训技术
    发布日期:2024-09-06     276
    9月5日消息,据国内媒体报道,国产AI芯片公司壁仞科技即将在2024全球AI芯片峰会上,首次公布自主原创的异构GPU协同训练方案HGCT。据了解,这将是中国首个三种异构芯片混训技术,业界首次支持3种及以上异构GPU混合训练同一个大模型(壁仞GPU+英伟达GPU+其他国产芯片),用一套统一方案支持多种不同型号、不同厂商的GPU,而且
  • OpenAI自研AI芯片最快2026年推出,可能交由台积电来生产
    发布日期:2024-07-22     506
    7月22日消息,为了将低对外购AI芯片的依赖,传闻微软投资支持的生成式AI应用大厂OpenAI已经开始自行设计与生产相关芯片的计划,并且已经接触了包括博通(Broadcom)等多家芯片设计服务大厂。不过,OpenAI可能将不会自建晶圆厂生产芯片,台积电将有机会为 OpenAI 提供制造芯片的产能。此前《华尔街日报》等外媒曾爆料称,Ope
  • Meta推出新自研AI芯片以减少对外依赖
    发布日期:2024-04-12     272
    Meta正在部署一款新的自研芯片,以帮助推动其人工智能服务的发展,旨在减少对Nvidia等外部公司的芯片依赖。这款于周三宣布的芯片是Meta训练和推理加速器(MTIA)的最新版本,它有助于在Facebook和Instagram上对内容进行排名和推荐。Meta去年发布了首款MTIA产品。Meta转向AI服务带来了对计算能力的更大需求。去年,这家社交媒
  • 传下周起台积电将对大陆所有AI公司禁运7nm及以下工艺
    发布日期:2024-11-11     52
    从多个消息源获悉,台积电已经向目前所有中国大陆AI芯片客户发送正式电子邮件,宣布自下周(11月11日)起,将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7纳米(nm)及更先进工艺的芯片。这一决策背后,是台积电在全球半导体产业中的微妙地位,以及中美科技竞争的激烈程度。台积电作为全球领先的半导体制造企业,其7nm及以下工艺技术
  • 传OpenAI携手博通及台积电打造自研AI芯片
    发布日期:2024-10-31     47
    10月30日消息,据路透社独家引述未具名消息人士报导称,人工智能(AI)技术大厂OpenAI野心勃勃的晶圆代工厂建设计划已经暂时搁置,目前正与博通(Broadcom)和台积电合作打造自研AI芯片,以支持自研AI大模型。此外,OpenAI还在采购英伟达(NVIDIA )、AMD芯片,以满足其高涨的基础设施建设需求。此外市场曾传闻,OpenAI执行
  • 消息称商汤已秘密将芯片业务独立 已完成亿元级别融资,缓解财务压力
    发布日期:2024-10-29     82
    10 月 28 日消息,人工智能企业商汤科技十周年之际,商汤科技董事长兼首席执行官徐立于发内部全员信,首次提及公司最新确立的“大装置-大模型-应用”的三位一体战略,并进行相应的组织和人才结构优化和调整。据电厂 10 月 25 日消息称,不仅是组织和人才结构优化调整,商汤科技已秘密将芯片业务独立,并推动后者完成了融资,
  • 2024年全球晶圆代工市场将同比增长16.1%,2025年将再涨20.2%
    发布日期:2024-10-17     96
    10月16日,市场调研机构TrendForce举行“AI时代半导体全局展开──2025科技产业大预测”研讨会,估计今年全球晶圆代工市场营收将同比增长约16.1%,2025年有望将再增长20.2%,其中人工智能(AI)与库存回补需求将是主要驱动力。TrendForce研究副理乔安指出,2024年至2025年全球总体经济环境未明朗,在AI和库存回补需求驱动下
  • 中国持续敦促本土企业采用国产AI芯片
    发布日期:2024-09-30     130
    9月29日消息,据彭博社报道,作为壮大本土半导体产业和应对美国制裁的努力的一部分,中国方面正在鼓励本土厂商购买国产的人工智能(AI)芯片,以替代英伟达公司的产品。据知情人士透露,中国监管机构一直在劝阻企业购买英伟达的H20芯片,不过该政策采取的是指导性措施,而不是彻底禁止,以避免阻碍本土的 AI 初
  • AI芯片及存储芯片将带动今年全球半导体营收同比增长20%
    发布日期:2024-09-03     134
    9月2日下午,在国际半导体展SEMICON TAIWAN 2024展前记者会上,SEMI产业研究资深总监曾瑞榆解析全球半导体市场发展趋势时预计,2024年全球半导体营收可望成长20%,人工智能(AI)芯片及存储芯片是主要成长动能。2025年随着通讯、工业及车用等需求健康复苏,半导体营收预计将再同比增长20%。曾瑞榆指出,今年上半年电子设备销

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