新闻资讯了解最新公司动态及行业资讯

AI芯片独木难支！DISCO季度出货额近一年首降，股价单日重挫14%跌穿两年防线

发布日期：2025-04-10 203 次

全球半导体设备市场迎来分化信号。4月8日，日本晶圆切割龙头DISCO披露2024财年第四财季（2025年1-3月）关键数据：非合并出货额同比下滑2.5%至766亿日元，终结连续四个季度的增长态势，与三个月前创下的908亿日元历史峰值形成强烈反差。尽管全年出货额仍以3,378亿日元刷新纪录，但消费电子与汽车半导体需求持续疲软叠加特朗普
北电数智政务大模型助力打造更加安全高效政务服务体系

发布日期：2025-03-06 406 次

当前，人工智能技术正以破竹之势推动政务服务体系数智化升级。IDC数据显示，中国人工智能在政府领域的应用渗透度已达52%，位居各行业前三甲。这一变革背后是政务服务场景天然的"交互性"特质与生成式AI的信息收集、文本总结、智能交互能力的深度耦合。有数据显示，北京市受理群众服务热线量三年累计增长588%，传统
小鹏自研图灵AI芯片流片成功

发布日期：2024-11-08 518 次

11月6日，以“科技改变世界”为主题的“小鹏AI科技日”在广州华南理工大学举办。小鹏董事长CEO何小鹏正式发布了旗下首款自研芯片——“小鹏图灵AI芯片”，并表示该芯片已于8月23日流片成功。据介绍，小鹏图灵AI芯片是专为人工智能应用设计的，搭载了40核处理器，两个神经网络处理单元（NPU），并采用了针对神经网络优化的特
壁仞科技实现中国首个三种异构GPU混训技术

发布日期：2024-09-06 739 次

9月5日消息，据国内媒体报道，国产AI芯片公司壁仞科技即将在2024全球AI芯片峰会上，首次公布自主原创的异构GPU协同训练方案HGCT。据了解，这将是中国首个三种异构芯片混训技术，业界首次支持3种及以上异构GPU混合训练同一个大模型（壁仞GPU+英伟达GPU+其他国产芯片），用一套统一方案支持多种不同型号、不同厂商的GPU，而且
OpenAI自研AI芯片最快2026年推出,可能交由台积电来生产

发布日期：2024-07-22 832 次

7月22日消息，为了将低对外购AI芯片的依赖，传闻微软投资支持的生成式AI应用大厂OpenAI已经开始自行设计与生产相关芯片的计划，并且已经接触了包括博通（Broadcom）等多家芯片设计服务大厂。不过，OpenAI可能将不会自建晶圆厂生产芯片，台积电将有机会为 OpenAI 提供制造芯片的产能。此前《华尔街日报》等外媒曾爆料称，Ope
Meta推出新自研AI芯片以减少对外依赖

发布日期：2024-04-12 539 次

Meta正在部署一款新的自研芯片，以帮助推动其人工智能服务的发展，旨在减少对Nvidia等外部公司的芯片依赖。这款于周三宣布的芯片是Meta训练和推理加速器（MTIA）的最新版本，它有助于在Facebook和Instagram上对内容进行排名和推荐。Meta去年发布了首款MTIA产品。Meta转向AI服务带来了对计算能力的更大需求。去年，这家社交媒
谁能率先突围！对标英伟达H20的国产AI芯片盘点

发布日期：2025-04-21 339 次

4月20日消息，当地时间15日，美国商务部宣布，已针对出口至中国的NVIDIA H20、AMD MI308和同等芯片，发布新的出口许可要求。在美国实施出口管制下，厂商必须取得许可证，才能向中国出口AI芯片。据悉，中国是H20芯片的关键市场。而此次禁令之后，H20芯片的出口限制将无限期有效。据央视报道，《日本经济新闻》指出，随着特朗
OpenAI自研AI芯片拟2026年量产,减少对英伟达依赖

发布日期：2025-02-11 196 次

2月10日消息，据路透社报道，OpenAI正积极推进其首款自研AI芯片的研发，该公司将在未来几个月内完成芯片设计，并于2025年上半年交由台积电流片，若流片成功，OpenAI计划在2026年启动大规模生产，并逐步迭代开发更先进的处理器。据了解，这款芯片专注于AI模型训练与推理，初期部署规模有限，但被视为OpenAI与英伟达等供应商谈
传下周起台积电将对大陆所有AI公司禁运7nm及以下工艺

发布日期：2024-11-11 363 次

从多个消息源获悉，台积电已经向目前所有中国大陆AI芯片客户发送正式电子邮件，宣布自下周（11月11日）起，将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7纳米（nm）及更先进工艺的芯片。这一决策背后，是台积电在全球半导体产业中的微妙地位，以及中美科技竞争的激烈程度。台积电作为全球领先的半导体制造企业，其7nm及以下工艺技术
传OpenAI携手博通及台积电打造自研AI芯片

发布日期：2024-10-31 271 次

10月30日消息，据路透社独家引述未具名消息人士报导称，人工智能（AI）技术大厂OpenAI野心勃勃的晶圆代工厂建设计划已经暂时搁置，目前正与博通（Broadcom）和台积电合作打造自研AI芯片，以支持自研AI大模型。此外，OpenAI还在采购英伟达（NVIDIA ）、AMD芯片，以满足其高涨的基础设施建设需求。此外市场曾传闻，OpenAI执行

关于绿测

广州绿测电子科技有限公司（简称：绿测科技）成立于2015年11月，是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区，随着公司业务的发展，先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年，组建了一支经验丰富的团队，可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

查看详情

应用解决方案