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  • 三星AI推理芯片Mach-1即将原型试产,有望基于4nm工艺
    发布日期:2024-05-10     299
    5 月 10 日消息,韩媒 ZDNet Korea 援引业内人士的话称,三星电子的 AI 推理芯片Mach-1即将以 MPW(多项目晶圆)的方式进行原型试产,有望基于三星自家的4nm工艺。这位业内人士还表示,不排除 Mach-1 采用 5nm 工艺的可能。三星已为 Mach-1 定下了时间表:今年下半年量产、今年底交付芯片、明年一季
  • 台积电今明两年先进封装产能已被英伟达AMD包下, AI 芯片供不应求
    发布日期:2024-05-07     197
    据台媒经济日报消息,英伟达、AMD两家公司重视高性能计算(HPC)市场,包下台积电今明两年 CoWoS 与 SoIC先进封装产能。台积电对 AI 相关应用的发展前景充满信心,总裁魏哲家在 4 月份的财报会议上调整了 AI 订单的预期和营收占比,订单预期从原先的 2027 年延长到 2028 年。台积电认为,今年 AI 服务器将会带来
  • 中国移动建成全球运营商最大单体智算中心 AI芯片国产化率超85%
    发布日期:2024-04-29     246
    4月28日消息,在今天的2024中国移动算力网络大会上,中国移动宣布全球运营商最大单体智算中心——中国移动智算中心(呼和浩特),目前已投产使用。据介绍,该智算中心项目入选“2023年度央企十大超级工程”,部署约2万张AI加速卡,AI芯片国产化率超85%,智能算力规模高达6.7EFLOPS(每秒670亿亿次浮点运算)。中国移动表示,
  • 英特尔披露5nm中国特供版AI芯片细节,性能或暴降92%,最快6月推出
    发布日期:2024-04-15     378
    关于英特尔Gaudi 3的“中国特供版”AI 芯片有了新进展。钛媒体App 4月15日消息,芯片巨头英特尔(Intel)日前在官网发布一份24页的“Gaudi 3 AI加速器白皮书”中披露,英特尔将推出Gaudi 3在中国发售的两款“特供版”AI 芯片产品。具体包括两种硬件形态加速卡:一款型号为HL-328的OAM兼容夹层卡(Mezzanine Card),预

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