新闻资讯

半导体与器件

当前位置：首页 / 新闻资讯 / 应用频道 / 半导体与器件

西电攻克1200V以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术

发布日期：2024-07-15     125 次

7 月 11 日消息，西安电子科技大学广州研究院第三代半导体创新中心研究团队在蓝宝石基增强型 e-GaN 电力电子芯片量产技术研发方面取得突破性进展。

研究团队攻克了≥1200V 超薄 GaN（氮化镓）缓冲层外延、p-GaN 栅 HEMTs 设计与制造、可靠性加固、高硬度材料封测等整套量产技术，成功开发出阈值电压超过 2V、耐压达 3000V 的 6 英寸蓝宝石基增强型 e-GaN HEMTs 晶圆。该研究发表在《IEEE Electron Device Letters》上并入选封面 highlight 论文。

0.png

▲ 6 英寸蓝宝石基增强型 e-GaN HEMTs 晶圆

在该项目的研究中，研究团队还成功研发了 8 英寸 GaN 电力电子芯片，首次证明了 8 英寸蓝宝石基 GaN HEMTs 晶圆量产的可行性，并打破了传统 GaN 技术难以同时兼顾大尺寸、高耐压、低成本的国际难题，被国际著名半导体行业杂志《Semiconductor Today》专题报道。

0.png


版权声明：本站内容除特别声明的原创文章之外，转载内容只为传递更多信息，并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题，请及时通过电子邮件或电话通知我们，以便迅速采取适当措施，避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话：020-2204 2442,邮箱：Sales@greentest.com.cn。
上一篇: 传台积电正规划建试验线研发扇出型面板级封装技术
下一篇: 马来西亚的另一面 芯片业其实很强？

为您精选

热门文章

最新文章

热门标签

车载充电机 OBC 新能源电车 EV EMC EMI 5G 无线通信 OCV测试 锂电池 xAI AI芯片 英伟达 ECU ECM 传导发射 DV试验 DVP试验 新能源汽车 毫米波 封装天线 AiP 直流充电桩 交流充电桩 TTL电路 电路设计 新能源 太阳能 风能 水能 地热能 emc 电流表 仪器 wifi无线网络 WIFI WiMAX LTE UWB 半导体VPD测试 征收关税 主板 显卡 混响室 隔声室 消声室 频谱仪 示波器 物联网 SoC芯片 人工智能 AIoT 电动车 测试测量 蓝牙测试 Bluetooth SAR测试 emi测试 电磁兼容性 EMC实验室建设

寻找更多销售、技术和解决方案的信息？

联系我们
关于绿测

广州绿测电子科技有限公司（简称：绿测科技）成立于2015年11月，是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区，随着公司业务的发展，先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年，组建了一支经验丰富的团队，可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

查看详情
应用解决方案
产品与服务
新闻资讯
绿测工场服务号
绿测工场服务号
绿测科技订阅号
绿测科技订阅号
020-2204 2442
Copyright @ 2015-2024 广州绿测电子科技有限公司 版权所有 E-mail：Sales@greentest.com.cn 粤ICP备18033302号