欧美制裁下的俄罗斯半导体：成本翻倍 杯水车薪

俄乌冲突爆发后，美国、欧盟、日本、新加坡、韩国、中国台湾等地就相继出台了针对俄罗斯的半导体的出口管制，希望通过阻断半导体供应，以降低俄罗斯的军事战力。

不过，根据美国企业研究所（American Enterprise Institute）最新公布的一份报告显示，尽管做出了这些努力，但俄罗斯通过间接渠道依然获得了一些芯片，只是获取芯片的成本增加了近一倍。

此外，俄罗斯还获得了一些半导体设备及材料，但是对于俄罗斯孱弱的芯片制造能力来说，依然是杯水车薪。

在被制裁之前，俄罗斯通过三个主要渠道采购半导体：

一是从西方公司直接进口，包括AMD和Intel等公司的直接进口，以及Ingram Micro等主要分销商的销售；

二是俄罗斯设计的芯片在中国台湾制造，主要由台积电制造；

三是主要服务于国防部门的小型芯片是在俄罗斯国内生产。

但是在被制裁后，俄罗斯直接进口芯片受到严格限制，只能通过一些秘密的走私路线以及从未对俄罗斯进行制裁国家进行转运的策略来获取芯片。

报告称，自俄乌冲突爆发以来，俄罗斯获得的半导体产品中约有89%来自与俄罗斯保持贸易的中国，此外俄罗斯还采用了涉及土耳其和阿拉伯联合酋长国等其他国家的所谓转运战略，这些国家充当了芯片进口的中间点。

这些国家的实体收到第一批货物，然后将其转运到俄罗斯，这实际上掩盖了最终目的地，并使出口管制的执行复杂化。

报告称，这种策略允许俄罗斯获得消费者使用的芯片，但是这些芯片也可以被用于军用。

由于需要建立新的隐蔽供应链，制裁迫使俄罗斯为半导体支付的费用几乎是战前价格的两倍。

报告援引Natalie Simpson分析的海关数据显示，俄罗斯在 2021 年采购每公斤芯片大约需要1,411 美元，但在 2023 年进口每公斤芯片的平均价格已经上升到了2,730 美元。

此前，据彭博社曾援引海关机密数据报道，俄罗斯在2023年的前9个月从美国和欧洲公司进口了价值超过17亿美元的芯片。

有些芯片是为客户端电脑设计的，其他的可以供俄罗斯特工部门使用，其余的是可以用于武器的两用芯片。报告称，超过一半的芯片来自美国和欧洲科技巨头。

据彭博社看到的俄罗斯海关机密数据显示，在这机制17亿美元的芯片当中，其中，价值 12 亿美元的芯片由总共 20 家公司生产，其中包括来自欧洲和美国的生产商，估计价值 5 亿美元的芯片可能由其他规模较小的制造商生产。

涉及的知名品牌包括 AMD（包括 Xilinx）、Analog Devices、Intel (Altera)、英飞凌、Macom、Marvell、Microchip Semiconductor、恩智浦、意法半导体、Realtek、德州仪器。

彭博社称，尽管2023年第四季度俄罗斯芯片进口量有所下降，但该国很可能在 2023 年采购了价值超过 20 亿美元的各种芯片。

令人惊讶的是，美国企业研究所的报告显示，俄罗斯为了提升自身的芯片制造能力，甚至还从韩国、中国台湾、以色列获得了一些芯片制造设备。

美国企业研究所表示，俄罗斯国内的芯片制造太过时了，充其量只能为国防工业服务。像Angstrem和Mikron这样的制造商严重依赖美国和欧洲生产的过时的晶圆厂设备，这就是为什么他们在面对制裁时一直在努力增加产量却并未获得预想的进展，因为这些制裁严重阻碍了他们获得必要的外国设备和材料的机会。

而彭博社的4月14日的最新报道显示，为了进一步限制俄罗斯通过分销商获取受限制的芯片、设备及零部件，美国拜登政府及其欧洲盟友正在调查销售了受限制商品的分销商和子公司。

一位美国官员说，美国加强外联工作的一部分是鼓励企业在供应链的各个环节提高警惕。

专家们正在与企业合作，分析600多家似乎仍在向俄罗斯销售受限产品的分销商的数据，并与企业合作，希望将这些分销商从供应链中清除出去。

以下为美国企业研究所《半导体制裁对俄罗斯的影响》原文译文（有删减）：

一、西方的技术制裁战略

从法律上讲，西方对俄罗斯的制裁非常严格。

2022年2月24日，也就是俄乌冲突爆发的那一天，美国宣布限制军事生产技术的出口。第二天，欧盟也实施了自己的限制，同样集中在半导体上。随后日本、新加坡、韩国和中国台湾等主要半导体生产地区都很快跟进了。此后，欧盟、中国台湾、英国和美国又进一步收紧了向俄罗斯转让技术的规定。

鉴于上述地区生产了世界上大部分的芯片，这些限制在理论上应该是极高的。此外，即使是中国制造的芯片，也通常使用美国的软件、设备，及部分材料生产。

美国将其限制定为域外限制，因此，无论芯片在哪里制造，中国公司向俄罗斯国防机构提供使用美国技术制造的芯片都是被禁止的。

尽管中国也生产了大量芯片，但它们大多是中低端的消费类半导体，其中很多是使用西方设备、化学品、软件和知识产权制造的。

在俄乌冲突期间，试图切断俄罗斯获得芯片的逻辑变得更加清晰，因为他们对俄罗斯的防御系统广泛依赖西方芯片有了更多的了解。

在冲突期间，乌克兰人向研究人员提供了许多类型的缴获的俄罗斯军事装备。

例如，英国国防智库皇家联合军种研究所的分析师分析了27种缴获的俄罗斯军事系统，包括导弹、无人机以及通信和情报设备。

他们发现了450种由外国制造的组件，包括微控制器、GPS接收器、以太网控制器和微控制器。制裁和出口管制背后的理由是，切断俄罗斯对这些芯片的获取，其扰乱其国防工业生产。

虽然禁令非常的严格，但需要面对的现实是，世界每年生产超过一万亿个芯片，因此完全切断俄罗斯对于芯片的获取是不可能的。

芯片足够小，一个手提箱里可以装成百上千颗。此外，许多半导体既可以被用于民用，也可以被用于军用。所以，某种程度的贸易转移是不可避免的，特别是考虑到自冷战以来，俄罗斯安全部门一直在磨练其半导体走私技能。

然而，美国及其盟国的决策者在实施出口管制方面投入的注意力和政治资本比他们应该投入的要少，而且执法官僚机构的资源不足。

二、俄罗斯的半导体制造能力

在审查俄罗斯正在进行的西方芯片进口之前，该报告对俄罗斯在俄乌冲突期间维持其小型军事重点芯片制造业的努力进行了新的研究。俄罗斯的芯片制造业远未达到技术前沿，但它为俄罗斯国防工业基地生产某些类型的芯片，如无人机和导弹中的通信和导航芯片。

2014年，在俄罗斯吞并克里米亚后，美国和欧洲限制了向俄罗斯销售某些类型的军事相关芯片，如用于太空的辐射半导体。

自那以后，自2022年2月以来，俄罗斯政治领导人和芯片公司一再谈论自给自足。然而，这些年来，他们在扩大芯片制造方面几乎没有取得进展，生产的芯片依赖于西方制造的工具，在很大程度上也依赖于西方生产的芯片制造材料。

俄乌冲突前，俄罗斯的芯片制造生态系统中有几个主要参与者，包括Angstrem、Mikron和Integral，后者总部位于白俄罗斯明斯克，自苏联时期以来那里一直是俄罗斯国防工业基地的一部分。

这些工厂的大部分制造设备都来自西方。例如，2007年，Angstrem从美国芯片制造商Advanced Micro Devices（AMD）手中收购了一条130纳米（nm）的生产线。这笔交易由俄罗斯国有银行VEB资助，该银行经常支持涉及进口俄罗斯军事或外交政策所需的交易。

这种130纳米的制造技术是在2001年左右首创的，因此即使在购买时，它也远远落后于尖端，尽管它仍然适用于制造许多类型的军用芯片。

与此同时，Mikron从欧洲芯片制造商意法半导体购买了制造技术，使其能够在2011年左右生产90纳米芯片。

这两家总部位于俄罗斯的芯片制造商在战争前都陷入了财务困境。例如，Angstrem因未能偿还贷款并陷入13.4亿美元的债务后被VEB接管。

2021年末，俄罗斯媒体报道称，Angtrem（现更名为NM-Tech）雇佣了台湾联合微电子公司的前员工，使用之前从AMD购买的设备，帮助制造90–130纳米节点的芯片。

俄罗斯咨询公司Yakov&Partners在2022年的一份报告中发现，俄罗斯工业对芯片的需求相当于每月30000个晶圆，但俄罗斯的最大晶圆生产能力仅为每月8000个晶圆。

考虑到军事生产的激增，俄罗斯今天对半导体的需求可能更高，这意味着其国内芯片生产完全无法跟上需求。

三、俄罗斯芯片制造商受到制裁

自俄乌冲突以来，俄罗斯媒体广泛报道了制裁给俄罗斯芯片制造生态系统带来的挑战。俄罗斯获得外国技术和材料的途径已经部分中断，尽管远未完全中断。俄罗斯工厂的芯片制造工具需要来自外国供应商的常规备件，这些备件不得不通过第三国的空壳公司走私进来。它的制造设施需要定期进口材料，如制造大多数芯片的硅片。

在苏联时期，该国有一些晶圆制造能力，但目前没有发现俄罗斯国内能够生产硅片的证据。

据报道，俄罗斯国内有一些光刻胶化学品的生产能力，俄罗斯媒体报道称这些化学品质量低。俄罗斯媒体还报道了政府为支持电子制造业所需高纯度化学品的生产而提供的广泛补贴。

尽管制裁扰乱了俄罗斯对芯片制造材料的获取，也切断俄罗斯获得外国合同制造的途径，但也增加了俄罗斯对国内芯片设计及制造能力提升的需求。

在制裁之前，俄罗斯有几家芯片设计公司在俄罗斯设计（通常合法使用西方知识产权），然后与外国制造商签订合同生产芯片。这在芯片行业是标准的模式。

现在，俄罗斯公司已不可能与欧美及中国台湾晶圆代工厂合作。此外，也没有证据表明中国芯片制造商已经开始为俄罗斯设计公司工作，这可能会违反美国的规定。

这也使得，俄罗斯媒体一再讨论俄罗斯芯片设计师面临的挑战，如莫斯科SPARC技术中心（MCST）和贝加尔电子公司。

例如，台积电在实施制裁后立即停止了与俄罗斯客户的合作。MCST虽然为俄罗斯政府客户设计处理器，它最先进的处理器是在16纳米工艺节点上设计的，但世界上只有六家公司可以生产16纳米工艺。

据俄罗斯媒体报道，MCST计划在芯片制造商Mikron的支持下，在国内生产不太先进的处理器，尽管这些处理器的成本是以前的两倍。MCST领导层公开表示，Mikron在提高产量的努力中面临“难题”。

这些俄罗斯国产处理器的一位潜在俄罗斯客户表示，对这些国产服务器芯片的测试发现，它们“与英特尔的至强处理器相比非常薄弱——低内存容量、低带宽、内核少、低主频。功能要求严重得不到满足。”

然而，俄罗斯媒体援引另一家使用国产芯片的俄罗斯服务器制造商的话说，制造这些低质量的产品在商业上是有意义的。他说，即使“它们很糟糕”，但需求最终也会实现，这可能来自政府买家。

换言之，俄罗斯政府的计算机系统可能不得不依赖进口组件——尽管制裁有造成供应链中断的风险——或者面临性能受损的问题。

自实施制裁以来，俄罗斯政府的回应是承诺到2030年向其芯片制造业投资相当于380亿美元，尽管俄罗斯政府的此类长期计划通常资金不足。

俄罗斯政府官员后来向媒体承认，政府只会提供约90亿美元的资金，甚至这个数字似乎也高得不切实际。据报道，截至2022年9月，Mikron已从政府获得约7000万美元。26这比米克龙所说的将其翻倍所需的金额少了30%。

与此同时，俄罗斯政府表示，其目标是到2035年逐步淘汰西方制造的芯片，理论上这将增加对俄罗斯制造芯片的需求。在实践中，这一目标看起来不可行，符合俄罗斯领导人为技术国产化设定雄心勃勃的目标，但却以很大的差距未能实现的趋势。

俄罗斯媒体从2022年末到2023年的报道表明，其国内芯片制造业正在苦苦挣扎。俄罗斯媒体多次报道称，芯片制造商正在加大SIM卡和非接触式银行卡芯片的生产力度，这些芯片的生产相对简单。

根据俄罗斯工业和贸易部的说法，目标是到2025年和2026年分别在国内生产所有银行卡和SIM卡，尽管俄罗斯法规似乎允许进口银行卡上的芯片，只要塑料是在当地生产的。尽管政治上优先考虑这个问题，但即使是提高这种简单芯片的产量也很困难。

制裁阻碍了俄罗斯芯片制造业的扩张。2022年末，俄罗斯媒体援引美国企业研究所5名专家的话说，他们估计，俄罗斯公司拥有的半导体制造设备在任何时候都只有30%在使用。这部分归因于劳动力问题——一些芯片行业员工在战争中离开该国，这加剧了这一问题。

另外一部分原因则归因于“建立灰色设备供应渠道”和“寻找稳定的耗材供应商”（如半导体硅片和化学品）方面的挑战。截至2022年12月，俄罗斯媒体称这些问题尚未解决。

四、俄罗斯的芯片制造工具和材料进口

俄罗斯苦苦挣扎的国内芯片行业继续严重依赖西方零部件和材料。该报告通过与C4ADS的Simpson合作审查数据，探讨了俄罗斯正在进行的芯片制造设备和材料贸易。

它检查了俄罗斯海关从俄乌冲突开始到2023年7月31日的进口数据，之后这些数据就不再可用了。

当运往俄罗斯的公司提供一份清单，说明其货物的详细信息，包括货物的原产地、发货地址、在俄罗斯的买家、成本、重量和内容描述时，就会收集这些数据。

有时，运输或接收半导体相关货物的公司似乎是专门为走私而成立的空壳公司。其他公司是真正的公司，其中一些与俄罗斯国防工业基地有着明显的联系。一些托运人可能会掩盖货物的内容，以避免引起监管机构的注意。

然而，研究数据显示，许多公司只是在商品描述的末尾加上“非军事用途”的字样——即使美国制裁禁止向俄罗斯运送相关商品。

数以千计的数据条目列出了欧洲、日本、韩国、中国台湾和美国半导体公司的名称。

报告根据半导体及相关材料和制造设备的海关代码搜索了这些海关数据，并对西方主要芯片行业公司的名称和某些特定产品类别（如“光刻胶”和“硅片”）进行了关键词搜索。

1、芯片制造材料

俄罗斯在俄乌冲突期间继续进口晶圆和其他材料，进口的晶圆和芯片制造材料数量与冲突发生前四年大致相当。自俄乌冲突开始以来，这构成了每月数百万美元的芯片制造材料（图1）。（除非另有引用，以下所有数据均来自C4ADS对俄罗斯海关数据的分析。）

△图1：俄罗斯芯片制造材料进口月值（下限估计）

报告称，大约9000万美元芯片制造材料中，有7300万美元来自中国（图2，Panel B）。最大的其他进口来源是中国台湾，该地区提供了900万美元的芯片制造材料。许多中国台湾原材料是由俄罗斯公司运输的，但几家中国台湾公司，如Pai Haung Technology公司，多次向多家俄罗斯电子公司发货。在这项研究中发现的几乎所有韩国出口的芯片制造材料都涉及一家公司——Elmatech的产品。

△图2:按交易数量划分的俄罗斯芯片制造材料进口量（主要是晶圆）

2、芯片制造设备

除了芯片制造材料，俄罗斯还成功从国外进口了多台芯片制造设备以及数十个零部件。例如，2023年2月，韩国Jusung Engineering公司以2900万美元的价格出售了一批标有“半导体或电子集成电路生产机器和设备”的货物，买家是俄罗斯OOO Enkor集团，这是一家俄罗斯公司。美国不久后对其进行了制裁。Linton Technolo gies是一家在美国拥有业务和领导权的中资公司，在受到制裁之前，其与OOO Enkor集团共进行了9笔交易，总价值3000万美元，主要用于生产晶圆的工具。

美国Lam Research公司制造的三种等离子体蚀刻设备也到成功出口到了俄罗斯：两个从韩国发货，一个从中国台湾发货（图3）。这些设备很旧，在二级市场上被Smart Kit Technology公司追逐，该公司在中国香港注册，没有在线业务，并直接从韩国和中国台湾运往一家名为OOO Izovak的俄罗斯公司，该公司向俄罗斯政府所有的实验室供应制造设备，因此基本的尽职调查会将其标记为高风险交易。制造这些工具的西方公司与这些交易无关，因为他们几年前就首次出售了这些设备。此类交易表明，有必要将出口管制执法工作扩大到二级市场，在那里交易旧设备。

△图3：俄罗斯采购芯片制造设备和零部件的来源

据报道，在运往俄罗斯的芯片制造设备和零部件中，以美元价值衡量，近一半（47%）来自中国，其余为非中国来源。比如，Izovak Engineering向俄罗斯转让的是韩国技术，这些设备大多是直接从韩国运来的。在从韩国运往俄罗斯的4800万美元芯片制造设备中，仅一笔交易——Jusung Engineering公司的上述发货——就占了一半以上。在西方国家中，除了美国出口的价值最大外，韩国的出口价值也是最大的。中国台湾也是主要来源，共有23批货物价值400万美元来自中国台湾。报告称，韩国和中国台湾都正式遵守出口管制，但需要加强执法，以阻断出口。

以色列没有参与对俄罗斯的制裁，似乎允许俄罗斯购买晶圆切割和检查设备。自俄乌战争开始以来，至少有30批源自以色列的半导体制造技术运抵俄罗斯，其中大部分是直接从以色列出口的。以色列半导体检验设备制造商Camtek制造的检测设备由Smart Kit Technology从以色列购买并运到中国香港，然后转售给俄罗斯的一位客户。这批货物也通过一家设备经销商进行销售。

数据还显示，俄罗斯已经购买了很多的半导体制造设备所需的备件，为目前在俄罗斯工厂的设备维护提供保障。以进口金额计算，来源于中国大陆的占比53%，来源于韩国的占比29%。报告称，俄罗斯已经进口了至少四批ASML光刻机的备件，包括激光器、透镜、棱镜、反射镜和ASML 5500/800光刻机的光学元件。这是一种旧的光刻机，很可能是十多年前从一家西方芯片制造商那里获得的。尽管这种光刻机无法生产高端处理器，但它可以生产用于国防应用的更简单的微控制器，以及用于电子战争、传感器和通信的宽禁带半导体。

△表1：俄罗斯采购芯片制造设备所需的备件的来源

这些数据表明，俄罗斯国内芯片制造业仍然高度依赖进口材料和设备。虽然俄罗斯至少进口了部分所需零部件，但据俄罗斯媒体报道，其在获取所需零部件数量方面仍面临问题。报告称，需要加强出口管制执法——包括二手芯片制造设备。

五、俄罗斯的芯片进口

由于俄罗斯芯片制造业面临的困难，该国芯片的主要来源仍然是外国芯片生产商。官方数据报告称，俄罗斯在2022年进口了8.36亿美元的半导体器件。这大大低于2021年的17亿美元进口额，但仍然意义重大。随着制裁扰乱了俄罗斯直接从西方进口芯片的能力，俄罗斯转向了新的供应商。

美国企业研究所研究了俄罗斯新的芯片进口趋势，显示俄罗斯仍主要进口西方芯片，尽管它是通过第三国进口的。到目前为止，中国是俄罗斯最重要的芯片来源国。2023年上半年，以美元价值衡量，来自中国（不含中国台湾地区）的出货量占俄罗斯采购芯片量的88%（图4）。

△图4：按国家/地区划分的芯片出货份额

自实施制裁以来，媒体的注意力集中在俄罗斯从缺乏芯片产业的邻国进口芯片的急剧增加上，包括土耳其以及南高加索和中亚国家。俄乌冲突前，俄罗斯几乎没有从他们那里进口任何半导体。然而，现在，这些国家和地区正在将从国外购买的芯片运往俄罗斯。

日经亚洲的记者发现，在实施制裁后的12个月里，印度洋岛链马尔代夫向俄罗斯运送了5300万美元的半导体器件。马尔代夫没有半导体产业，但这些货物恰逢俄罗斯航空公司开通马尔代夫和莫斯科之间的直飞航班。然而，以美元价值衡量，中国（包括香港关税区）是迄今为止最重要的芯片来源。

俄乌冲突的情况并非如此，当时俄罗斯从欧洲国家、新加坡、韩国和中国台湾进口了大量芯片。由于这些国家和地区切断了对俄罗斯的大部分半导体出口，俄罗斯不得不建立新的贸易路线。但这种贸易的转变使成本大幅增加。

美国企业研究所通过将2023年运往俄罗斯的半导体的平均成本和重量与2019年和2021年的可比数据进行比较（由于数据差距，避开了2020）后发现，2023年，俄罗斯进口的每公斤芯片的价格达2730美元，比俄乌冲突前高出了80%（表2）。在全球芯片市场上，2023年总体上是全球半导体价格极为疲软的一年，尤其是存储芯片的价格低于往常，因此俄罗斯支付的价格与正常价格之间的差距可能甚至大于80%。

△表2：俄罗斯芯片进口价格上涨

虽然，俄罗斯依然成功进口了大量芯片，但这一事实并不能保证它拥有足够数量的所需所有类型的芯片。与大多数类型的复设备的需求一样，军事装备通常需要数十或数百个芯片和其他电子部件。鉴于俄罗斯国防工业基地的保密性，几乎没有关于国防制造业供应链问题的公开信息。俄罗斯国防工业比俄罗斯民用制造业更不受半导体中断的影响，因为它们可能储存了更多的芯片，而且它们可以获得民用公司无法获得的走私芯片。

尽管如此，芯片制裁对俄罗斯民用制造业造成了重大干扰。俄罗斯媒体一再讨论芯片短缺如何导致民用工业出现重大问题。比如，2022年3月11日，俄罗斯禁止进口半导体的再出口，以增加库存。2022年5月2日，俄罗斯媒体报道了个人电脑用半导体短缺。2022年5日，俄罗斯一家大型汽车制造商宣布停工三周，随后由于包括半导体在内的零部件短缺，每周工作时间缩短至四天。2022年5月16日，俄罗斯取消了半导体等技术零部件的进口税，并简化了进口流程，以改善供应。2022年5月17日，俄罗斯媒体报道称，由于半导体短缺，该国正在生产没有多媒体系统的汽车。

随后，半导体短缺的影响持续到了2022年夏季。2022年6月6日，俄罗斯媒体报道称，由于半导体短缺，在开发谷歌支付和苹果支付等非接触式支付的替代品方面存在困难。俄罗斯《生意人报》2022年7月27日报道，由于芯片短缺，俄罗斯人的汽车租赁量减少，而同年8月1日报道的汽车销量下降也归因于半导体供应问题。

半导体紧缺导致很多民用设备制造的延迟持续到2023年。2023年1月13日，俄罗斯国家原子能公司宣布，将开始收购俄罗斯微型电子公司，以建立一个能够更有效地解决故障造成的困难的企业集团。2023年2月4日，《生意人报》报道称，尽管消费电子产品被明确免除了七国集团的制裁，但零部件短缺导致iPhone维修延迟。2023年6月3日，面对护照和银行卡芯片的供应链中断，该国最大的银行俄罗斯联邦储蓄银行不得不从旧卡中取出芯片并安装在新卡中。俄罗斯国家电信公司Rostelecom将“设备短缺”归咎于向农村地区提供高速互联网的延迟问题，这种延迟很可能是由芯片控制或其他技术制裁造成的。换而言之，制裁导致俄罗斯一些最大、最有影响力的公司甚至推迟了对简单芯片的采购和应用。

俄罗斯国防工业基地是否也面临类似问题？可以理解的是，俄罗斯媒体对国防部门的供应链问题的报道相对较少。然而，它一再提到在获取无人机和通信设备所需的组件和技术方面遇到了问题，芯片控制和更广泛的技术制裁几乎肯定会加剧这些问题。

六、新一轮制裁是否会造成新的供应链中断？

一系列制裁和出口管制对俄罗斯供应链的影响不可避免地会随着时间的推移而减弱，因为俄罗斯可以建立替代供应来源。然而，重新建立供应链来源的努力并不及时且成本高昂，这也导致俄罗斯采购获取芯片的能力出现延误和不确定性。

为了测试新制裁措施的影响，美国企业研究所检查了2023年5月19日被美国制裁的43家俄罗斯公司，这是美国防止俄罗斯进行制裁规避的努力的一部分。从这些公司在制裁前两个月和制裁后两个月的进口数据来看，实施新的制裁使受制裁公司的芯片出货量在制裁后的两个月内减少了41%，即使贸易完全在俄罗斯和中国公司之间进行。

在这些制裁之前的两个月里，相关俄罗斯公司进口了5906批半导体技术，价值2800万美元（图5，Panel A和B）。其中，有3961批货物，价值1000万美元，被发现包括了源自西方的技术（图5，Panel C和D）。

△图5：新制裁对俄罗斯半导体供应链造成破坏性影响的证据

在制裁后的两个月里，半导体技术的总出货量降至3447批，其中2038批包括西方技术（表3）。总出货量的美元价值降至了1100万美元，其中略低于500万美元的半导体是源于西方科技公司。

△表3：按发货数量分列的2023年5月19日制裁前后的主要发货来源国

此外，美国企业研究所还发现，新的制裁也影响了大多数的西方芯片公司的半导体供应（表4）。

△表4：受制裁芯片出货的顶级生产商

换句话来说，采取新的制程措施，将对俄罗斯的半导体进口渠道产生了广泛的破坏性影响。因此，美国企业研究所建议：

对俄罗斯公司和其外国合作伙伴实施更频繁的制裁和出口管制。数据显示，对俄罗斯实施制裁大大扰乱了俄罗斯的芯片进口，在制裁开始后的两个月内，这些公司的进口量减少了约40%。随着时间的推移，俄罗斯将建立新的进口模式，因此对经营受限芯片的公司的频繁制裁——可能是每月或每两个月——将增强破坏性影响。

惩罚经销商和二级经销商为转移业务提供便利。到达俄罗斯的大多数芯片、芯片制造材料和零部件由西方芯片制造商出售给分销商，分销商又通过额外的分销商进行销售。