2月12日,市调机构TechInsights表示,在经历了三年的增长之后,中国今年对芯片制造设备的采购将出现下降,因为该行业正在努力应对产能过剩,并面临美国制裁的更大限制。
TechInsights的高级半导体制造业分析师Boris Metodiev在一次线上研讨会上表示:“至少在过去两年中,中国一直是晶圆制造设备的最大买家,购买了价值410亿美元的工具,占2024年全球销售额的40%。但今年,中国的支出预计将降至380亿美元,同比下降6%,其在全球采购中的份额将降至20%,这是自2021年以来的首次下降。由于出口管制和产能过剩,我们可以看到中国的芯片制造支出有所放缓。”
此前国际半导体产业协会(SEMI)预计,随着人工智能的持续普及,以及成熟技术生产的投资驱动,全球半导体设备市场将继续保持强劲增长,从2025年到2027年,全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿美元。
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