消息称商汤已秘密将芯片业务独立 已完成亿元级别融资，缓解财务压力

10 月 28 日消息，人工智能企业商汤科技十周年之际，商汤科技董事长兼首席执行官徐立于发内部全员信，首次提及公司最新确立的“大装置-大模型-应用”的三位一体战略，并进行相应的组织和人才结构优化和调整。

据电厂 10 月 25 日消息称，不仅是组织和人才结构优化调整，商汤科技已秘密将芯片业务独立，并推动后者完成了融资，以缓解财务压力。

报道援引多名行业人士的话称，商汤科技已经开始筹划将芯片业务独立出去，芯片业务已引入外部投资者、完成了亿元级别的融资。如今芯片业务由一位具有官方履历的人士担任一号位。

查询公开资料获悉，商汤科技于 2018 年开始自研 AI 芯片，并于 2020 年成功流片 STPU 芯片；2021 年“经济观察网”消息称商汤科技自研服务器 CPU，不过并未得到商汤科技官方确认。

2024 上半年商汤实现收入 17.4 亿元，同比增长 21%；净亏损从去年同期的 31.23 亿元，减少至 24.57 亿元。

其中，生成式 AI 已经成为商汤最主要的营收来源。2024 年上半年，商汤的生成式 AI 业务达到 10.51 亿元，同比大增 255.7%，对总营收的贡献超过 60.4%。