2024年全球晶圆代工市场将同比增长16.1%，2025年将再涨20.2%

10月16日，市场调研机构TrendForce举行“AI时代半导体全局展开──2025科技产业大预测”研讨会，估计今年全球晶圆代工市场营收将同比增长约16.1%，2025年有望将再增长20.2%，其中人工智能（AI）与库存回补需求将是主要驱动力。

TrendForce研究副理乔安指出，2024年至2025年全球总体经济环境未明朗，在AI和库存回补需求驱动下，2024年全球晶圆代工营收将成长16.1%，但车用与工控市场还在去化库存，影响台积电之外的晶圆代工厂营收仅同比增长约3.2%。

至于AI智能手机与AI电脑（PC）的效益，乔安认为，AI智能手机与AI PC尚未带动换机潮，对于半导体的影响仅是芯片面积增大。

乔安表示，2025年消费类需求仍是高度不确定性，服务器市场需求动能也不会太强劲，若不计算台积电产能，其他晶圆代工厂的增长大都属于消费类产品库存回补和零星急单。预期2025年整体晶圆代工产值将同比增长20.2%，其中，台积电2024年及2025年营收将连续2年同比增长超过25%。若不计算台积电的全球晶圆代工产值将同比增长11.7%。

关于晶圆厂产能利用情况，乔安表示，2024年第一季度是8英寸晶圆厂产能利用率的底部，第二季度起逐步攀升，预估2025年底产能利用率平均将达到约75%至85%。世界先进、中芯国际的产能利用率将优于预期。

另外，由于近两年晶圆代工厂主要兴建和扩建12英寸晶圆厂，很多新增产能预计于2025年第四季度陆续开出，可能影响12英寸晶圆厂产能利用率于2025年第四季度下滑。

总的来看，预计2022年至2027年8英寸晶圆代工厂资本支出年复合增长率仅约1.1%；12英寸晶圆代工厂资本支出年复合增长率约11.6%，其中，中国大陆年复合成长率将高达19.6%。

另外，全球前十大晶圆代工厂2025年资本支出将迎来正成长。主要得益于台积电2nm制程进入量产，将带来更多资本资出，预期将超过2022年创下新高。目前预期台积电、三星和英特尔在3nm以下先进制程实际放量时间是2025-2026年，至于全球的先进封装产能也会成长一倍。此外，大陆的中芯国际、华虹和台系的世界先进也都有新厂建设计划。

随着中美贸易战持续，美国对中国的出口管制以“封锁先进制程”为目标，迫使中国大陆转向扩大成熟制程产能。预计到2027年，中国大陆成熟制程产能在全球当中的比重将达47%，将超越中国台湾的36%，跃居全球之首。中国台湾2027年先进制程产能将占据全球约54%，位居球第一，美国的占比也将增长至21%，跃居全球第二，其中台积电美国晶圆厂将贡献7至8个百分点。