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2029年先进IC载板市场将达255.3亿美元 玻璃芯基板商业化加速

发布日期:2024-09-10     140 次

9月9日消息,根据市场研究机构 Yole Group 的数据显示,2024 年先进 IC 载板市场的价值将达到 166 亿美元,预计2029年将达255.3亿美元,2024年至 2029 年的复合年增长率 (CAGR) 为 9%。

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Yole Group表示,虽然由有机核心载板主导的先进 IC 载板市场在 2023 年收入下降,但是从2024 年开始,该行业将保持9%的年复合增长至2029年,而这一增长将主要受到 FCBGA 和 2.5D/3D 先进封装对 FC BGA 基板不断增长的需求推动,这得益于 HPC 和数据中心、5G、AI PC CPU、XPU 和汽车行业的 AI 加速器。

目前玻璃芯基板商业化的竞争正在升温,众多参与者加入了竞争,都力争在基于 GCS 的产品商业化。其中,Absolics、Intel 和三星等公司处于领先地位,在其子供应链中拥有广泛的设备、材料和玻璃供应商网络。预计很快将在玻璃芯基板领域将取得令人兴奋的进展。

Yole Group 的技术和市场分析师Bilal Hachemi 博士表示:“先进 IC 载板制造的核心集中在三个亚洲国家。然而,自 2021 年短缺以来,其他国家,尤其是中国,一直在持续投资方面取得重大进展,为占领未来的市场份额做好准备,尤其是在 FCBGA 等高端基材方面。”

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报告称,美国国内基材供应商落后于市场领导者,但美国政府已经制定了一项计划来促进美国基材制造。尽管努力实现供应链多元化、加强本地半导体生态系统并满足人工智能产品的需求,但先进 IC 载板生产仍将集中在亚洲。

特别是在一些国家和地方政府激励措施的推动下,对高端基材扩建和新工厂的投资增加,尤其是在美国和中国大陆,预计将进一步推动这一趋势。

目前先进基板市场也出现了新进入者,为 AI 行业领导者提供服务。例如,臻鼎承诺到 2027 年投资超过 10 亿美元,成为全球高端基板供应商。此外,一些新公司也正在积极挑战日本味之素在 ABF 产品中的主导地位。


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