近日有消息称,台积电与群创接触并实地勘察群创台南四厂(5.5代LCD面板厂),希望与群创合作扩大先进封装布局。
对于上述传言,群创表示,不对市场传闻做任何评论。台积电亦不回应市场传闻。
先前业界传出,美光有意以180亿元新台币收购群创2023年关闭的台南四厂5.5代线厂房。最新消息称,为应对先进封装布局,台积电日前已派人员前往群创台南四厂5.5代线厂房实地勘察后“觉得满意”,希望能将该厂区纳入日后发展先进封装重点基地。
消息人士指出,与美光相较,台积电提给群创的条件颇具吸引力。
群创最快会在本周就美光与台积电竞购问题做出决定。
在7月18日的法说会上,对于CoWoS先进封装供需状况和产能进展的问题,董事长魏哲家表示,人工智能芯片带动CoWoS先进封装需求持续强劲,预估2024年和2025年CoWoS产能均将超过倍增,期盼2025年供应紧张缓解,2026年供需平衡。
对于台积电在CoWoS以外其他先进封装技术布局,魏哲家表示,台积电持续关注扇出型面板级封装(FOPLP)技术,不过相关技术目前还尚未成熟;他个人预期3年后FOPLP技术有望成熟,台积电持续研发FOPLP技术,届时可准备就绪。
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