苹果公司的芯片合作伙伴即将开始试生产采用 2 纳米制造工艺的芯片,为iPhone17 制造 A19 芯片。自 2022 年以来,台积电一直计划到 2025 年量产采用 2 纳米工艺的芯片。按照这一计划,iPhone 17 Pro 内的A19 芯片将成为首款采用该工艺的产品。
苹果公司因其极其复杂的供应链而闻名遐迩的漫长生产计划,意味着生产元件的公司需要尽早努力,使其工艺与苹果公司保持一致。在周二的一份报告中,台积电似乎正在这样做。
据《自由时报》通过ET News 报道,台积电将于下周开始在其宝山工厂试产 2 纳米半导体。北台湾工厂的设备已于 2023 年第二季度安装完毕。
第三季度的试生产将早于预期,市场预计台积电的试生产将在第四季度进行。现在人们认为,加快时间表是为了帮助台积电在真正开始量产之前达到稳定的产量。
向 2 纳米工艺的转变还包括向全栅极(GAA)技术和背面电源(BSPR)技术的转变。新技术有望提高使用该技术的芯片的性能和能效,进而帮助提升 A19 的性能。
苹果公司非常希望与台积电合作生产 2 纳米芯片。今年 5 月,首席运营官杰夫-威廉姆斯(Jeff Williams)访问了台湾,讨论 2 纳米芯片的生产问题,以及开发更多人工智能前沿芯片,助力Apple Intelligence事业的发展。
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