HBM和先进封装增加晶圆消耗， 预计硅片行业受益

随着人工智能（AI）技术的快速发展，对芯片的需求急剧增加，推动了先进封装和高带宽存储器（HBM）技术的不断改进，从而进一步增加了晶圆的消耗量，预计将使硅片行业受益。

据Trendforce报道，环球晶圆（GlobalWafers）董事长兼首席执行官徐秀兰表示，AI芯片所需要的HBM存储芯片，比如HBM3或者即将到来的HBM4，需要在芯片上做堆叠，层数从12层增加到16层，而且下面还需要一层基础芯片，预计会大大增加晶圆的消耗。

人工智能热潮导致全球HBM严重短缺，存储器制造商今年和明年的产能已经售罄，需要不断加大资本投入，扩大HBM生产。有业内人士透露，与DDR5等相同容量和工艺的存储芯片相比，HBM芯片的晶圆尺寸增加了35%到45%。与此同时，HBM芯片所需要的制造工艺更为复杂，良品率比起DDR5低了20%至30%，这意味着相同的晶圆面积上生产出的合格芯片会更少。以上两个因素叠加，导致需要更多硅片来满足HBM的生产需要。

此外，先进封装也比以往需要更多的抛光晶圆，因为封装已经变得立体，结构和工艺也发生了变化，一些封装可能需要比以前多一倍的晶圆。随着明年先进封装产能的释放，所需的晶圆数量会有更为明显的增长。目前可以看到像台积电（TSMC）的CoWoS封装变得更加流行，处于供不应求的状态已经很长一段时间了。

过去随着先进半导体技术的发展和应用，芯片尺寸缩小，降低了晶圆的消耗。现在因为人工智能和3D封装的推动、导致了晶圆使用量的增加，从而促进了硅片行业的发展。值得注意的是，在硅晶圆发展的同时，HBM和先进封装技术对质量、平整度和纯度提出了更高的要求。这也将促使硅片制造商做出相应的调整，以应对业界的发展趋势。