台积电今明两年先进封装产能已被英伟达AMD包下, AI 芯片供不应求

据台媒经济日报消息，英伟达、AMD 两家公司重视高性能计算（HPC）市场，包下台积电今明两年 CoWoS 与 SoIC 先进封装产能。

台积电对 AI 相关应用的发展前景充满信心，总裁魏哲家在 4 月份的财报会议上调整了 AI 订单的预期和营收占比，订单预期从原先的 2027 年延长到 2028 年。

台积电认为，今年 AI 服务器将会带来翻倍的营收增长。他们预测，未来五年 AI 服务器的年复合增长率将达到 50%，到 2028 年将占台积电营收的 20% 以上。

全球云服务公司（如亚马逊 AWS、Google、微软、Meta）正在积极投入 AI 服务器军备竞赛。英伟达、AMD 的产品供不应求，他们全力向台积电下单，以应对云服务公司的大量订单需求。

为应对客户的巨大需求，台积电正在积极扩充先进封装产能。今年底台积电的 CoWoS 月产能将达到 4.5 万至 5 万片，SoIC 预计今年底月产能可达五、六千片，并在 2025 年底冲上单月 1 万片规模。

英伟达目前的主力产品 H100 芯片主要采用台积电 4 纳米制程，并采用 CoWoS 先进封装，与 SK 海力士的高带宽内存（HBM）以 2.5D 封装形式提供给客户。

AMD 的 MI300 系列则采用台积电 5 纳米和 6 纳米制程生产，与英伟达不同的是，AMD 先采用台积电的 SoIC 将 CPU、GPU 芯片做垂直堆叠整合，再与 HBM 做 CoWoS 先进封装。