264 次韩国于本周一宣布，计划在首尔周边打造全球最大的半导体产业集群，总投资额高达 622 万亿韩元（约合 3.38 万亿元人民币），其中包含三星电子的 500 万亿韩元以及 SK 海力士的 122 万亿韩元投资，预期将于 2047 年完成并创造约 300 万个就业机会。
根据该计划，他们将在现有的芯片工厂基础上新建 13 座芯片厂和三个研发设施，使京畿道南部地区的芯片厂数量增加至 37 家，并有望成为世界最大的半导体产业集群地。
该芯片集群将囊括存储芯片制造、代工业务和服务研究等功能，覆盖首尔以南的主要城市，如器兴、平泽、安城、龙仁、利川、水原和板桥等地。
据估计，这一大规模芯片产业集群占地面积将达到 2100 万平方米，并计划到 2030 年实现每月 770 万片（以 200mm 等效晶圆计算）的生产能力。
此外，韩国还提到，这个区域还将吸引一些小型芯片设计与材料公司入驻。整体目标是提升韩国半导体产业的自给自足能力，并期望到 2030 年将其在全球逻辑芯片市场的份额从目前的 3% 提升至 10%。
当天，针对今年即将到期的半导体投资减税政策，韩国总统尹锡悦表示，将延长相关法律的有效期，未来将继续执行投资减税政策。
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