国产DUV光刻机技术取得重大突破

发布日期:2024-09-23     93 次

日,我国半导体产业迎来振奋人心的消息,工信部宣布印发《首台(套)重大技术装备推广应用指导目录(2024 年版)》,在电子专用装备目录下,集成电路设备方面包括:氟化氩光刻机,光源193纳米,分辨率≤65nm,套刻≤8nm,标志着我国在高端半导体设备自主研发领域迈出了坚实的一步。



这款光刻机不仅拥有自主知识产权,还在整机设备、核心技术及关键零部件上实现了重大创新,为我国半导体产业链的自主可控提供了重要支撑。

光刻机作为半导体制造中的核心设备,其技术水平直接决定了芯片的性能和品质。长期以来,我国在光刻机领域一直受制于人,高端设备主要依赖进口。然而,面对国际市场的复杂形势和技术封锁,我国企业没有放弃自主研发的道路,通过不懈的努力和持续投入,终于在DUV光刻机领域取得了重大突破。

此次国产DUV光刻机的成功研发,不仅打破了国外技术垄断,还为我国半导体产业带来了诸多积极影响。首先,它将有效提升我国芯片制造的自主创新能力,降低对进口设备的依赖,增强我国在全球半导体产业链中的话语权。其次,国产DUV光刻机的推广应用将促进我国半导体产业的整体发展,推动产业升级和转型升级。最后,这一成就也将为我国在高科技领域的国际竞争提供有力支持,提升我国的国际地位和影响力。

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