NEO Semiconductor宣布推出3D X-AI芯片技术 性能飚升100倍 功耗降低99%

发布日期:2024-08-21     120 次

8月18日消息,半导体公司NEO Semiconductor近日宣布推出3D X-AI芯片技术,被设计用于取代高带宽内存(HBM)中的现有DRAM芯片,以提升人工智能处理性能并显著降低能耗。

3D X-AI芯片集成了8000个神经元电路,这些电路直接在3D DRAM中执行AI处理任务,实现了AI性能加速达到100倍。

与此同时,由于大幅减少了数据传输需求,该芯片的功耗降低了99%,有效降低了数据总线的功耗和发热问题。

NEO Semiconductor的这一创新还带来了8倍的内存密度,其3D X-AI芯片包含300个DRAM层,支持运行更大规模的AI模型。

该公司此前已宣布全球首款3D DRAM技术,而3D X-AI芯片则是在此基础上的进一步创新,通过类似HBM的堆叠封装,实现了每芯片高达10 TB/s的AI处理吞吐量。

NEO Semiconductor创始人兼首席执行官Andy Hsu指出,当前AI芯片架构中数据存储与处理的分离导致了性能瓶颈和高功耗问题。

3D X-AI芯片通过在每个HBM芯片中执行AI处理,显著减少了HBM和GPU之间传输的数据量,从而提高性能并降低功耗。

行业分析师Jay Kramer认为,3D X-AI技术的应用将加速新兴AI用例的开发,并推动新用例的创造,为AI应用创新开启新时代。


为您精选

寻找更多销售、技术和解决方案的信息?

关于绿测

广州绿测电子科技有限公司(简称:绿测科技)成立于2015年11月,是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区,随着公司业务的发展,先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年,组建了一支经验丰富的团队,可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

绿测工场服务号
绿测工场服务号
绿测科技订阅号
绿测科技订阅号
020-2204 2442
Copyright @ 2015-2024 广州绿测电子科技有限公司 版权所有 E-mail:Sales@greentest.com.cn 粤ICP备18033302号