先进封装成半导体竞争力关键，美国宣布16亿美元补助

发布日期：2024-07-14

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外媒报导，美国商务部10日公布意向通知（NOI），启动研发（R&D）竞赛，建立加速美国半导体先进封装产能。正如美国国家先进封装制造计划（NAPMP）愿景，美国芯片法案计划提供16亿美元给五个新创领域。借潜在合作协议，芯片法案提供多个奖项，每奖项约1.5亿美元资金，领导工业界和学术界民间投资。

政府资助活动包括一或多个领域，如设备、工具、技术和技术整合，电力输送和热管理，连接器技术，光子学和射频（RF），小芯片（Chiplet）生态系统，以及协同设计／电子设计自动化（EDA）等。美国除了资助研发领域，融资机会也含原型开发。

美国商务部长Gina Raimondo表示，拜登总统明确指出，需建立充满活力的半导体生态系统，先进封装是重要部分。拜登政府投资承诺产业，有多种先进封装选择，推动新技术发展。这只是致力投资尖端研发的最新例子，对创造高品质就业机会并使国家成为先进半导体制造的领导者至关重要。

先进封装和研发从未像现在这样对半导体技术有如此高需求或重要性，因人工智能（AI）带动应用突破高性能计算和低功耗电子等界限，需微电子（尤其先进封装）飞跃式发展。先进封装使制造商能改进系统性能和功能，缩短上市时间。其他好处包括减少物理占用空间、降低功耗、降低成本以及增加小芯片重用。要实现这些目标，需要协调投资以支援综合研发活动，以建立领先半导体先进封装产能。

美国商务部负责标准与技术的副部长兼美国国家标准与技术研究院（NIST）主任Laurie E.Locascio表示，在十年内，通过芯片法案资助的研发，我们将创建一个国内封装产业，在美国和国外制造的先进节点芯片可以在美国境内封装，并透过领先的封装能力实现创新设计和架构。

另外，美国拜登总统科学技术助理兼白宫科技政策办公室主任AratiPrabhakar说，在拜登总统的领导下，我们正在将半导体制造业带回美国，与工业界合作，在全国各地的社区建立工厂、供应链和就业机会。这就是我们今天获胜的方式，而芯片法案上的研发就是我们明天获胜的方式。其投资研究以加速新的先进半导体封装方法将有助于这个关键且快速变化的行业在现在和未来在国内蓬勃发展。

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