突破华为手机7nm技术后 中芯国际加速国产化摆脱对美依赖

受到美国技术管制，中国大陆本土芯片制造业正努力打破西方技术垄断，最大晶圆代工厂中芯国际最近开设了中芯京城新厂房，积极地将国产半导体生产设备纳入生产线。脱离美国技术的风潮正席卷中国大陆，中芯国际带领一批半导体设备组件制造商努力克服半导体设备技术上的代差，大量的中国企业加入了这场大会战，这场半导体竞争将愈来愈激烈。

中国大陆半导体业界的举动是因为受到美国、日本和荷兰对中国的技术出口限制措施，虽然削弱了中国制造高端芯片的能力，但也为大陆本土产业的加速发展吹响了集结号，催生了大笔支出、实验甚至一些突破性的政策。

据全球半导体产业协会（SEMI）指出，去年全球半导体设备采购下降，唯独中国大举支出，占全球销售额的1/3。市场研究公司Gavekal Research估计，今年中国新增的半导体生产能力将超过世界其他地方的总和，不过中国进口的都是成熟制程芯片的设备。今年5月，中国还成立第3期国家半导体基金，总值约480亿美元，此一金额已接近前2期半导体基金的总和（500亿美元）。

目前中芯国际仍使用很多来自外国的设备，专家表示，中国要摆脱对外国技术的依赖生产高端芯片，还有很长的路要走。一位熟悉内情的人士说，中芯国际现在已经能够生产28纳米芯片，如同台积电前高管、曾担任中芯国际独立董事的杨光磊说，封锁中国的半导体设备与技术，「将迫使沉睡的狮子醒来」。

报导指出，中芯国际是大陆最大的晶圆代工厂，该公司有国家半导体基金的支持，现任董事长刘训峰是国家半导体基金推荐下于2023年加入董事会，此前曾在国有企业担任高管职务。

最新的中芯京城项目显示中芯国际已从研究层面的转向更接近商业化，新建设的生产线使用的是国产设备来自于大陆的设备制造商，例如北方华创、中微和总部位于上海的盛美。

报导指出，中国已经取得了一些明显的突破，例如去年华为发布新款智能手机Mate 60，该手机的系统芯片采用了中芯国际的技术，当于7nm工艺。由于ASML无法出售最新的光刻，中芯国的7nm工艺可能是以28nm光刻机进行重复曝光后完成，虽然这种做法技术难度大，良率较低，成本也高出许多。

目前中国大陆国产最先进的仍是上海微电子生产的90nm光刻机，这大约是20年前技术。现在大量新的大陆本土公司纷纷成立，试图透过国家半导体基金的投入来填补空白。一位业内高管说，有些公司甚至对某些芯片工具提供「买一送一」的优惠，彼此间的竞争非常激烈。