TrendForce：美关税壁垒加速转单 台晶圆厂产能利用率上升

继美国白宫5月14日宣布对中国大陆进口产品加征关税之后，其中决议在2025年前对大陆制造的半导体产品课征高达50%关税。依TrendForce观察，此举恐加速供应链出现转单潮，台系晶圆代工厂产能利用率上升幅度优于预期。

TrendForce认为，现阶段所观察到的转单潮加速现象，仅为先前已于台厂开案，但受到市况转弱而进度延宕的项目，是否会进一步影响晶圆代工格局仍待观察。
由于全球晶圆代工市况自2022下半年进入下行周期，除了疫情导致的高库存，迫使供应链花费逾一年进行修正；而后再因地缘政治、疫情断链衍生的转单潮，也随之放缓。尽管客户当时积极寻求台系晶圆代工厂开案，供应链也启动各项产地调查，但迫于高库存压力，考虑成本才是当务之急，加上地缘政治并没有强制性，故客户大多仍维持原与陆系晶圆代工厂的合作以降低成本，以致于交付台厂新开案的放量时间不断延后。

但随着消费性产品库存调整迈入尾声，智能型手机、电视及液晶显示器所采用的TDDI、大尺寸DDI、PC MOSFET、消费型MCU等，先后于2023年Q4~2024年Q2陆续出现零组件库存回补订单，包含SMIC、HHGrace、HLMC、Nexchip、UMC（联电）、Vanguard（世界先进）、PSMC（力积电）等均获急单。
然而，高通膨终抑制了消费性终端需求，加上先前的高库存阴霾，客户订单大多短暂而紧急，能见度极低。因此，TrendForce原先预估，晶圆代工厂产能利用率会在2024年Q1落底，至Q2起会随着零星库存回补急单而缓步复苏，下半年8吋晶圆产能利用率原预计仅会回升至约70%、12吋晶圆产能利用率约75~85%。
到了美祭出关税壁垒之际，供应链转单态度又更加积极。包括Qualcomm（高通）自2021年开始与Vanguard洽谈合作计划以来，今年生产规划开始转趋积极，促使Vanguard提前将Fab5新厂第一阶段产能在2024年Q3扩充完毕；同时计划将Qualcomm的PMIC完成跨厂验证，以满足其需求；而MPS也自2022年开始，已启动转单，Vanguard、PSMC均在其计划内。
这波转单潮还包含Cypress、Gigadevice，纷纷向PSMC洽谈NOR Flash投产计划，预计今年下半年至2025年陆续发酵。Raydium、OmniVision 皆基于终端客户要求，陆续规划将PC DDI、CIS，交由Vanguard和PSMC制造。UMC近期也获Infineon加单支撑，凭产地多元化布局的优势，吸引欧美客户如TI、Infineon、Microchip等洽谈长期合作计划。以今年下半年来看，Vanguard产能利用率预计将提升至75%以上； PSMC12吋产能利用率将达85~90%；UMC整体产能利用率将落在70~75%。
整体而言，尽管白宫正式公告即将调涨关税，但针对半导体项目的实行细节尚不明确，目前判断高关税项目主要集中限制两大方向。其一，大陆制造产品，而非当地品牌；其二，芯片本身，不含已安装至电动车除外的终端装置项目。因此， TrendForce认为，现阶段所观察到的转单潮加速现象，仅为先前已于台厂开案，但受到市况转弱而进度延宕的项目，这次的关税壁垒或美国政府后续采取的动作，是否会进一步影响晶圆代工格局仍待观察。