中国中芯国际（SMIC）在全球代工市场排名第三，紧随台积电和三星电子

在被视为中国“半导体崛起”的象征中，中芯国际（SMIC）在今年第一季度跃升至全球代工（半导体制造服务）市场第三位，紧随台湾的台积电和韩国的三星电子。这标志着中国代工厂首次进入全球前三，主要归功于接收华为等中国电子公司的大量订单。

根据行业消息来源，SMIC报告称其第一季度收入为17.5亿美元，位居台积电（185亿美元）和三星电子（约35亿美元）之后。台湾的联华电子（UMC）和美国的格芯（GlobalFoundries）紧随其后，收入分别为17.08亿美元和15.49亿美元。SMIC是这前五名中唯一一家与去年第四季度相比销售额增加的公司。

SMIC的崛起归因于“美国对中国的半导体监管”。大约在2020年，SMIC开始开发7纳米（nm）工艺，但面临来自美国的压力，敦促荷兰公司ASML不要向中国出口其极紫外（EUV）光刻设备。没有ASML的EUV，先进的处理技术无法实现。

然而，SMIC的CEO梁孟松（曾任台积电和三星电子高管）冒险通过使用深紫外（DUV）技术（EUV的前身）开发7nm工艺。2022年，在中国政府的大力支持下，成功实现了这一目标。据悉，由于光波长和性能问题，使用DUV进行7nm工艺的成本是使用EUV的四倍以上，因为需要多次重复某些过程。

尽管成本高昂，SMIC自去年以来一直向华为智能手机供应使用此技术开发的应用处理器（AP）。华为最近发布的Pura 70智能手机中使用的麒麟9010应用处理器（AP）也是由SMIC的7nm工艺制造。此外，有报道称，SMIC在没有EUV设备的情况下成功开发了5nm工艺。

SMIC的进展预计将对韩国的代工公司产生重大压力。三星电子，例如，正在加强其7nm和5nm工艺业务，目标是开发高性能计算（HPC）芯片和自动驾驶芯片的中国无厂公司。随着SMIC现在也提供这些工艺的芯片，价格可能会承受下行压力，尤其是考虑到中国的“爱国消费”趋势，这可能导致韩国公司失去大量中国客户。

其他公司如DB Hitek和SK hynix系统IC也感受到了压力。这些公司主要专注于200毫米（8英寸）晶圆的传统工艺或10纳米以上的工艺，而SMIC则在提高其性能。在政府支持和积极的定价策略的推动下，中国的代工公司增加了挑战。

一位业内人士指出，“华为设计芯片、SMIC制造芯片的合作使中国的‘半导体独立’越来越具体。其他中国公司如长鑫存储（CXMT）也在加紧步伐，与华为和SMIC合作开发高带宽存储器（HBM），以‘中国团队’的方式逐步蚕食韩国的半导体领域。”