美国企业研究所报告：俄乌冲突后俄罗斯通过间接渠道获取芯片，成本飙升

自2022年2月俄乌冲突爆发以来，美国、欧盟、日本、新加坡、韩国、中国台湾等地相继对俄罗斯实施了半导体出口管制，希望通过阻断半导体供应削弱俄罗斯的军事能力。然而，尽管采取了这些措施，俄罗斯仍通过间接渠道获得了一些芯片，只是获取成本大幅增加。美国企业研究所（American Enterprise Institute）最新报告指出，俄罗斯获取芯片的成本几乎翻倍。

报告显示，俄乌冲突爆发后，俄罗斯获取的半导体产品中约89%来自中国。此外，俄罗斯采用了通过土耳其和阿拉伯联合酋长国等国家的转运策略，这些国家成为了芯片进口的中间点，掩盖了最终目的地并复杂化了出口管制的执行。

制裁前，俄罗斯主要通过以下三种渠道采购半导体：直接从西方公司进口（包括AMD和Intel等），通过台积电在中国台湾制造，及在俄罗斯国内小规模生产。制裁后，俄罗斯只能通过秘密走私和未制裁国家的转运策略获取芯片，导致成本增加。

Natalie Simpson分析的海关数据显示，2021年俄罗斯每公斤芯片的采购成本约为1,411美元，而到2023年，这一价格已升至2,730美元。彭博社的数据显示，2023年前9个月，俄罗斯从美国和欧洲公司进口了价值超过17亿美元的芯片，其中大部分为两用芯片，可用于军事用途。

报告还提到，俄罗斯为了提升自身芯片制造能力，甚至从韩国、中国台湾和以色列获得了一些芯片制造设备。然而，由于俄罗斯国内的芯片制造设备过时，产量并未显著提升。

为进一步限制俄罗斯通过分销商获取受限芯片和设备，美国及其欧洲盟友正在调查涉及销售受限商品的分销商和子公司。美国官员表示，正在与企业合作，分析600多家仍向俄罗斯销售受限产品的分销商的数据，力图将这些分销商从供应链中剔除。

美国企业研究所的报告强调，尽管制裁增加了俄罗斯获取芯片的难度和成本，但其通过复杂的间接渠道依然能够获得一些关键半导体产品。为了更有效地实施制裁，国际社会需进一步加强合作，切断这些间接渠道。