台积电系统级晶圆技术将迎重大突破

4月26日消息，台积电在系统级晶圆技术领域即将迎来一次重大突破。

台积电宣布，采用先进的CoWoS技术的芯片堆叠版本预计将于2027年全面准备就绪。这一技术的出现，标志着台积电在半导体制造领域的又一次重要创新。

台积电的新技术不仅整合了SoIC、HBM等关键零部件，更致力于打造一个强大且运算能力卓越的晶圆级系统。

这一系统的运算能力，将有望与资料中心服务器机架，甚至整台服务器相媲美。这无疑为超大规模数据中心未来对人工智能应用的需求提供了强有力的支持。

在制程工艺方面，台积电同样取得了令人瞩目的进展。公司首次公布的A16制程工艺，结合纳米片晶体管和背面供电解决方案，旨在大幅度提升逻辑密度和能效。相较于传统的N2P工艺，A16制程工艺在相同工作电压下，速度提升了8-10%；在相同速度下，功耗则降低了15-20%，同时密度也得到了1.1倍的提升。

此外，台积电还在积极推进车用先进封装技术的研发。继2023年推出支持车用客户的N3AE制程后，公司继续通过整合先进芯片与封装技术，以满足车用客户对更高计算能力的需求，并确保符合车规安全与品质要求。

目前，台积电正在开发InFO-oS及CoWoS-R等解决方案，以支持先进驾驶辅助系统（ADAS）、车辆控制及中控电脑等应用。据悉，这些技术预计将于2025年第四季完成AEC-Q100第二级验证。