环球晶圆收获芯片法案4亿美元补贴

当地时间7月17日，美国商务部宣布与半导体硅片大厂环球晶圆（GlobalWafers ）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据《芯片和科学法案》向其提供高达4亿美元的拟议直接资金，以帮助其在美国国内建立首个用于先进芯片的300mm硅片厂，并扩大绝缘体上硅片的生产，加强美国国内关键半导体元件的供应链。

硅晶圆（半导体硅片）是半导体生态系统中的关键组件，因为它们是所有芯片制造使用的基础原材料。目前，包括环球晶圆在内的五家领先公司占据了全球300mm硅晶圆制造市场80%以上的份额，目前约90%的硅晶圆来自东亚。由于这项拟议的CHIPS投资，环球晶圆将在美国建立两座硅晶圆厂：

德克萨斯州谢尔曼：建立第一家用于先进芯片的 300 毫米硅晶圆制造工厂。值得注意的是，300mm硅晶圆是晶圆代工厂和集成设备制造商用来制造前沿芯片、成熟节点芯片和存储芯片的关键输入。

密苏里州圣彼得斯：建立生产300mm绝缘体上硅（“SOI”）晶圆的新工厂。重要的是，SOI晶圆在恶劣环境中的性能显著提高，通常用于国防和航空航天的最终用途。

此外，作为PMT的一部分，环球晶圆计划将其位于德克萨斯州谢尔曼的现有硅外延晶圆制造工厂的一部分转换为碳化硅（“SiC”）外延晶圆制造，生产150mm和200mm SiC外延晶圆。碳化硅外延晶圆是高压应用的关键组件，特别是电动汽车和清洁能源基础设施。

美国商务部表示，这是其“投资美国”（Investing in America）议程的一个关键组成部分，旨在开创美国半导体制造业的新时代，带来振兴的国内供应链、高薪工作和对未来产业的投资。拟议的投资将支持新晶圆制造设施的建设，并创造1,700个建筑工作岗位和880个制造工作岗位。这项拟议的投资将支持两个州总资本支出约为40亿美元的项目。

“拜登总统正在恢复我们在整个半导体供应链中的领导地位——从材料到制造，再到研发。通过这项拟议的投资，环球晶圆将通过提供作为先进芯片支柱的硅晶圆的国内来源，在支持美国的半导体供应链方面发挥关键作用。由于这项拟议的投资，拜登政府正在帮助确保我们的供应链安全，这将在德克萨斯州和密苏里州创造2000多个就业机会，并最终降低成本，改善美国人的经济和国家安全。”美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）说道。

环球晶圆董事长徐秀兰表示：“德州新厂第一阶段投资额约22亿美元，加上一些与第二阶段将相连的部分也预先施作，这些投资额加起来不到40亿美元。另外，密苏里新厂的第一阶段投资额不到4亿美元。”

对于最高4亿美元的补贴资金，徐秀兰解释称：“超过九成将投给德州新厂，不到一成是对密苏里新厂。要分阶段达到四个里程碑，经审查通过才能获得。”

另外，环球晶圆还计划向美国财政部就旗下子公司GWA与MEMC LLC符合支出条件部份，申请最高达25%的先进制造业投资税收抵免。徐秀兰指出，相关抵免不只是抵税，也可以申请现金，与上述一成多的直接资金补贴加起来，大约可获得超过35%的补贴。