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意法半导体推出STeID Java Card™可信电子身份证和电子政务解决方案

发布日期:2024-06-19     377 次

意法半导体推出了 STeID Java Card™ 智能卡平台,以满足电子身份 (eID) 和电子政务应用的最新要求。鉴于采用安全微控制器生成的电子身份文件在打击身份造假方面发挥的作用日益重要,现在,SteID软件平台可以帮助开发者加快部署先进电子身份证解决方案。该平台通过了通用标准 EAL 6+ 认证,包括安全操作系统 STeID JC Open OS 和一系列专有小程序。


意法半导体推出STeID Java Card™可信电子身份证和电子政务解决方案


安全智能卡操作系统和小程序安全存放多个电子身份证件

 

2024 年 6 月 17 日,中国——意法半导体推出了 STeID Java Card™ 智能卡平台,以满足电子身份 (eID) 和电子政务应用的最新要求。鉴于采用安全微控制器生成的电子身份文件在打击身份造假方面发挥的作用日益重要,现在,SteID软件平台可以帮助开发者加快部署先进电子身份证解决方案。该平台通过了通用标准 EAL 6+ 认证,包括安全操作系统 STeID JC Open OS 和一系列专有小程序。

 

STeID JC Open OS平台兼容 Java Card™ 3.0.5 卡应用开发框架和 Global Platform® 2.3.1 安全及卡管理架构。该开放平台操作系统提供运行符合国际民航组织 ICAO 9303 标准的机读旅行证件(eMRTD)等重要应用程序所需的全部功能,还支持电子驾照标准 ISO 18013 和eIDAS QSCD合格数字签名生成设备技术标准。它将支持Match-on-Card技术,以实现安全的离线生物特征验证。

 

STeID Java Card智能卡平台支持近场通信 (NFC) 规范,从而为在移动设备上创建数字身份提供了一个安全框架。该平台与意法半导体 ST31 微控制器等安全芯片配合使用,这些安全芯片基于双核 Arm® SecurCore® SC000™ 内核,并具有额外的硬件安全功能。这些低功耗设备包含非易失性存储器,支持非接触式通信、射频能量回收和生物识别,具有智能卡行业级芯片模块和晶圆级芯片封装。


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