新闻资讯
324 次
2024年11月6日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM） 推出了一款新的面向智能手表、运动手环、智能戒指、智能眼镜等下一代智能穿戴医疗设备的生物传感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物电位输入与意法半导体的经过市场检验的
446 次
新闻亮点：·德州仪器增加了GaN制造投入，将两个工厂的 GaN半导体自有制造产能提升至原来的四倍。·德州仪器基于 GaN 的半导体现已投产上市。·凭借德州仪器品类齐全的 GaN 集成功率半导体，能打造出高能效、高功率密度且可靠的终端产品。·德州仪器已成功开展在 12 英寸晶圆上应用
402 次
微电子和软件技术的快速发展正在深刻地改变车载娱乐中控和安全系统设计，重新定义驾驶体验。这一转型的核心是电子驾驶舱（eCockpit），这是现代化汽车中的一个复杂系统，在一个统一的界面中集成了娱乐中控、连接和安全监测功能。eCockpit控制一切，让驾驶员了解相关情况并保持连接，通过实时监测和自主响应提升汽车
501 次
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；) 推出第四代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 技术。第四代技术有望在能效、功率密度和稳健性三个方面成为新的市场标杆。在满足汽车和工业市场需求的同时，意法半导体还针对电动汽车电驱系统的关键部件逆变器特别优化了第四代技术。公
477 次
2024 年 9 月 19 日，美国拜登政府宣布，将根据小企业创新研究（SBIR） 计划向 9 个州的 17 家小企业提供近 500 万美元的资助。SBIR 第一阶段奖项将资助研究项目，以探索创新理念或技术的技术价值或可行性，以开发可行的产品或服务以引入商业微电子市场。这也是 “CHIPS 研发办公室”的第一个资助项目。拜登政府致力于
524 次
9月2日下午，在国际半导体展SEMICON TAIWAN 2024展前记者会上，SEMI产业研究资深总监曾瑞榆解析全球半导体市场发展趋势时预计，2024年全球半导体营收可望成长20%，人工智能（AI）芯片及存储芯片是主要成长动能。2025年随着通讯、工业及车用等需求健康复苏，半导体营收预计将再同比增长20%。曾瑞榆指出，今年上半年电子设备销
657 次
9 月 3 日消息，“南京发布”官方公众号于 9 月 1 日发布博文，报道称国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时 4 年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术，打破平面型碳化硅 MOSFET 芯片性能“天花板”，实现我国在该领域的首次突破。项目背景碳化硅是第三代半导体材料的主要代表之一，具有
530 次
8月16日，日本财务省（即财政部）发布公告称，作为确保稳定供应链的努力的一部分，日本已经修订《外汇外贸法》，增加了对半导体设备等核心产业的实施外资投资监管的条款。该规定将适用于9月15日之后进行的直接投资等或特定收购。日本财政部在公告中表示，现在外国投资者（非居民，如外公公司）在对日本“核心业务部门”进行
487 次
7 月 20 日消息，来自美国麻省理工学院、加拿大渥太华大学等机构的科学家，利用一种名为三元碲铋矿（ternary tetradymite）的晶体材料研制出一种新型超薄晶体薄膜半导体。据介绍，这种 " 薄膜 " 厚度仅 100 纳米，其中电子的迁移速度约为传统半导体的 7 倍从而创下新纪录。这一成果有助科学家研发出新型高效电子设
438 次
美国政府2年前限制了最新半导体设备的对华出口，但对中国的依赖仍在持续。 美国应用材料在2024年2～4月的营收中，中国所占比例达到43%，科林研发1～3月的这一比例也达到42%。一家大型设备商高管说：“如果没有管制，中国业务的比例应该会更高”……美国半导体设备制造商对中国的依赖仍在持续。美国政府2年前限制了最新设备的
