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Arm发布基于3nm芯片工艺的新CPU、GPU IP

发布日期：2024-05-31 70 次

芯片设计公司Arm今日发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPUIP（设计方案）：Cortex-X925CPU、Immortalis G925GPU。新产品均使用了其最新的Armv9架构，基于台积电3nm制程工艺方案，针对终端设备在AI应用上的性能进行设计优化。此外还将提供软件工具，让开发人员更容易在采用Arm架构的芯片上运行生成式AI
三星1nm量产计划或将提前至2026年

发布日期：2024-05-31 74 次

据外媒报道，三星计划在今年6月召开的2024年晶圆代工论坛上，正式公布其1nm制程工艺计划，并计划将1nm的量产时间从原本的2027年提前到2026年。据了解，三星电子已于2022年6月在全球首次成功量产3nm晶圆代工，并计划在2024年开始量产其第二代3nm工艺。根据三星之前的路线图，2nm SF2 工艺将于2025年亮相，与 3nm SF3 工艺相比
美国限制英伟达向中东销售AI芯片：后者市值一夜蒸发1064亿美元

发布日期：2024-05-31 77 次

5月31日消息，据外媒报道称，美国限制英伟达、AMD向中东销售AI芯片，这也导致两家公司股价大跌（英伟达市值一夜蒸发1064亿美元）。报道中提到，美国官员已经放慢了向英伟达和AMD等芯片制造商发放向中东地区大批量出口AI加速器的许可证，与此同时官员们正在对该地区的人工智能开发进行国家安全评估。消息称，目前尚不清楚评估
马来西亚6万工程师培训计划启动：力争成为芯片中心

发布日期：2024-05-29 84 次

5月29日消息，马来西亚总理安瓦尔近日公布了国家半导体产业战略（NSS），这一雄心勃勃的计划旨在吸引至少5000亿林吉特（相当于约1064.5亿美元）的投资，覆盖芯片设计、先进封装和制造设备等关键领域。作为战略的核心，马来西亚计划大力培训和提升本地高技术工程师的技能，目标是培养并扩大一个由6万名专业人才组成的队伍，从
为满足 AI“电老虎”需求，英飞凌正开发12kW超高功率服务器电源

发布日期：2024-05-29 77 次

5 月 29 日消息，英飞凌近日公布了新的数据中心电源路线图，计划推出 8kW 和 12kW 的超高功率服务器电源解决方案，以满足 AI 服务器对电力的强劲需求。▲英飞凌8kW电源渲染图相较于传统服务器，AI 服务器峰值功率更高、高负载工作时间更长，同时 AI数据中心的规模也更大。这对 AI 行业电力供应的全
英特尔三星正寻求玻璃芯片技术挑战台积电

发布日期：2024-05-29 92 次

5月28日消息，在全球半导体产业的竞争日益激烈的背景下，英特尔和三星正寻求通过采用玻璃芯片技术来挑战台积电的市场地位。这一战略举措旨在利用玻璃基板的优异性能，以期在未来的高性能计算和人工智能领域占据领先地位。玻璃基板以其卓越的电气性能、耐高温能力以及更大的封装尺寸，被视为半导体行业的一次重大突破。与传统
艾迈斯欧司朗拟对奥地利施泰尔马克州产能及芯片技术升级

发布日期：2024-05-29 91 次

·到2030年，艾迈斯欧司朗计划在新一代创新微芯片领域投资5.88亿欧元，以满足医疗技术、工业及消费类电子设备市场的增长需求；·奥地利联邦劳工与经济部长Martin Kocher对艾迈斯欧司朗依据欧洲芯片法案提出的资金申请表示欢迎与支持；·艾迈斯欧司朗申请高达2亿欧元资金的投资是奥地利战略投资的重要环节，旨在
完全可编程的拓扑光子芯片首次实现

发布日期：2024-05-27 196 次

北京大学王剑威研究员、胡小永教授、龚旗煌教授课题组与中国科学院微电子研究所杨妍研究员等合作者，将大规模硅基集成光芯片与拓扑光学紧密结合，首次实现了一种完全可编程的拓扑光子芯片。该芯片为模拟拓扑材料并预测其物理性质，提供了全新硬件平台，可动态模拟包含无序、缺陷和非均匀介质的真实材料体系，为拓扑材料科学
国产汽车芯片，撕开了一道口子

发布日期：2024-05-27 83 次

2024年，国产汽车芯片乘上了东风，本土器件上车成为了大家的热议话题。在这一趋势的背后，是国内汽车产业引领电动化和智能化所带来的芯片需求增长。据统计，2022年我国新能源汽车产量为705.8万辆，占全球新能源汽车产量的60%以上。与此同时，一辆新能源汽车的芯片平均用量更是超过1000颗，远大于其他消费电子的芯片用量。由
全球芯片竞赛白热化，美欧日韩掀起补贴狂潮

发布日期：2024-05-27 94 次

据彭博社统计，以美国与欧盟为代表的大型经济体已投入数百亿美元，用于研发与量产下一代半导体，这还只是首批到位的资金。与此同时，韩国与日本也加入芯片“补贴竞赛”。随着大量资金不断涌入半导体，全球芯片之争将愈演愈烈。韩国：投入190亿美元支持芯片产业5月23日，韩国公布高达26万亿韩元（约190亿美元）规模的半导体产

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广州绿测电子科技有限公司（简称：绿测科技）成立于2015年11月，是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区，随着公司业务的发展，先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年，组建了一支经验丰富的团队，可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

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