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亚马逊暂停订单，Lam宣布拆股，AI PC推动芯片销售

发布日期：2024-05-22 110 次

Nvidia客户暂停订单据报道，亚马逊公司（Amazon.com, AMZN）暂停了对Nvidia（NVDA）当前数据中心处理器的订单，等待今年晚些时候发布更强大的型号。其他半导体股票如Lam Research（LRCX）、高通（QCOM）和台积电（TSMC）也受到了影响。《金融时报》报道称，亚马逊云计算业务亚马逊网络服务（AWS）已将之前对Nvidia Grace Ho
小米汽车将率先使用澎湃座舱芯片,小米手机也在安排

发布日期：2024-05-22 125 次

近期，小米新款的澎湃芯片开始陆续流出消息。爆料中的芯片并非此前澎湃 P1、澎湃 C1 等影像、充电芯片，而是可以取代高通骁龙移动平台，类似小米松果澎湃 S1 芯片的产品。小米松果澎湃芯片不久前，爆料人士 " 数码闲聊站 " 透露，疑似小米旗下的全新澎湃芯片正在编录终端型号，将全面应用于手机和平板，定位不低。
13张图详细解读全球半导体供应链，美国砸钱力扶芯片制造起效果了？

发布日期：2024-05-20 138 次

美国半导体行业协会与波士顿咨询合作发布了一份 38 页全球芯片产业报告《半导体供应链的弹性正在显现》。▲ 按主要地区划分的政府激励措施（从左到右按 GOP 规模排列）根据报告，半导体行业已经变得易受地理集中的影响，在整个供应链中，至少有 50 个点上，一个地区占据了全球 65% 以上的市场份额。报告预计 2024-2032 年，
Intel：2030年底全球50%半导体都将在美欧生产

发布日期：2024-05-20 115 次

英特尔CEO帕特·基辛格在最新发布的2023-2024年度企业社会责任（CSR）报告中，设定了一个宏伟目标：到2030年底，全球50%的半导体将在美国和欧洲生产。这一目标旨在构建一个不畏未来剧变的供应链，以应对全球供应链的脆弱性问题。基辛格表示，随着数字化和人工智能时代的来临，半导体产业的重要性日益凸显。为了迎接这一挑战
台积电准备推出基于12和5nm工艺节点的下一代HBM4基础芯片

发布日期：2024-05-17 82 次

在HBM4内存带来的几大变化中，最直接的变化之一就是内存接口的宽度。随着第四代内存标准从已经很宽的 1024 位接口升级到超宽的 2048 位接口，HBM4内存堆栈将不会像以前一样正常工作；芯片制造商需要采用比现在更先进的封装方法，以适应更宽的内存。作为 2024 年欧洲技术研讨会演讲的一部分，台积电提供了
龙科中芯：下一代CPU性能可媲美12代酷睿i5/i7

发布日期：2024-05-17 86 次

5月16日消息，按照龙芯CEO胡伟武最新的爆料，龙芯下一代产品可以媲美12代酷睿。近日，胡伟武接受新华社采访时透露，龙芯下一代产品将达到英特尔12代酷睿处理器水平，而且不是i3，是i5或i7。按照胡伟武的说法，下一代龙芯处理器会是八核，采用了与3A6000相同工艺（14nm），预计性能至少提高百分之二三十（也可能提高百分之四
航天科技申请MCU级芯片动态描点方法专利，解决现有MCU级芯片不支持OpenGL绘制的问题

发布日期：2024-05-15 101 次

2024年4月6日消息，据国家知识产权局公告，航天科技控股集团股份有限公司申请一项名为“一种不带操作系统的MCU级芯片动态描点方法“，公开号CN117830464A，申请日期为2023年12月。专利摘要显示，一种不带操作系统的MCU级芯片动态描点方法，属于汽车电子领域，本发明为解决现有MCU级芯片不支持OpenGL绘制，无法绘制出能耗曲线
与 AI 共舞，RISC-V 芯片加速落地生根

发布日期：2024-05-14 107 次

自计算机诞生以来，指令集架构一直是计算机体系结构中的核心概念之一。目前市场上主流的指令集架构两大巨头是 x86 和 ARM，前者基本垄断了 PC、笔记本电脑和服务器领域，后者则在智能手机和移动终端市场占据主导地位。近年来，随着全球对芯片自主可控需求的增长以及物联网、边缘计算等领域的需求不断扩大，RISC-V在学
大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的磁吸无线快充方案

发布日期：2024-05-13 103 次

2024年5月7日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8200芯片的磁吸无线快充方案。图示1-大联大世平基于易冲半导体产品的磁吸无线快充方案的展示板图随着智能手机、平板电脑等移动设备的普及，用户对拥有更快充电速度和更具便
美光科技宣布出货用于AI数据中心的关键内存产品

发布日期：2024-05-11 101 次

近日，美光科技宣布在业界率先验证并出货基于大容量32Gb单块DRAM芯片的128GBDDR5RDIMM内存，其速率在所有主流服务器平台上均高达5600MT/s。据介绍，该款128GBDDR5RDIMM内存采用美光行业领先的1β（1-beta）制程技术，相较于采用3DS硅通孔（TSV）技术的竞品，容量密度提升45%以上，1能效提升高达22%

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广州绿测电子科技有限公司（简称：绿测科技）成立于2015年11月，是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区，随着公司业务的发展，先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年，组建了一支经验丰富的团队，可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

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