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  • 美国宣布投资16亿美元助力先进封装技术研发
    发布日期:2024-07-11     32
    当地时间7月9日,美国商务部发布了一项意向通知(NOI),宣布启动一项新的研发(R?&D)活动竞赛,以建立和加速国内半导体先进封装产能。正如美国国家先进封装制造计划(NAPMP)的愿景所概述的那样,美国“芯片法案”计划预计将为五个研发领域的创新提供高达16亿美元的资金。通过潜在的合作协议,“芯片法案”将在每个研
  • 美国宣布投资16亿美元助力先进封装技术研发
    发布日期:2024-07-11     33
    当地时间7月9日,美国商务部发布了一项意向通知(NOI),宣布启动一项新的研发(R?&D)活动竞赛,以建立和加速国内半导体先进封装产能。正如美国国家先进封装制造计划(NAPMP)的愿景所概述的那样,美国“芯片法案”计划预计将为五个研发领域的创新提供高达16亿美元的资金。通过潜在的合作协议,“芯片法案”将在每个研
  • 2024 WAIC智能芯片及多模态大模型论坛
    发布日期:2024-07-08     43
    人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布,7月5日在2024世界人工智能大会上成功举办“芯领未来丨智能芯片及多模态大模型论坛”。论坛以“引领人工智能革新 造就普惠智能生活”为主题,汇聚了芯片、大模型、智能制造等领域的专家与意见领袖,共同分享大模型时代的创新机遇及落地成果。爱芯元智提出打造基于边端智能的
  • 芬兰Flow Computing公司成功研发出全新芯片技术,不增加功耗 / 热量提高 CPU 性能最高 100 倍
    发布日期:2024-06-20     124
    6 月 19 日消息,名为Flow Computing的芬兰公司宣布新的研究成果,成功研发出全新的芯片,可以让 CPU 性能翻倍,而且可以通过软件优化性能提高最多 100 倍。Flow Computing 演示了全新的并行处理单元(PPU),该公司联合创始人兼首席执行官 Timo Valtonen 认为这项技术有着广泛的应用前景:“CPU 是计算中最薄弱
  • 碳化硅市场价格战正式开打
    发布日期:2024-06-03     117
    风水轮流转,世事难料。在刚经历过的新一轮周期下行的旋涡中,大多数芯片门类身陷囹圄,而碳化硅(SiC)绝对算是逆势而上的典型代表之一,相较于其他赛道的砍单、裁员、破产等市场寒风,加大投资、建厂扩产、抢占市场,成为碳化硅行业过去几年来的真实写照。在此背景下,许多行业参与者已经相继公布了相应的扩张计划,以快速
  • 我国科学家研制出世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”
    发布日期:2024-05-31     98
    图为“天眸芯”。(清华大学精密仪器系供图)清华大学类脑计算研究中心团队近日研制出了世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”,相关成果5月30日作为封面文章,发表于国际学术期刊《自然》。论文通讯作者、清华大学精密仪器系教授施路平介绍,在开放世界中,智能系统不仅要应对庞大的数据量,还需要应对如驾驶场景中的
  • 比利时imec宣布牵头建设亚2nm制程NanoIC中试线,项目将获 25 亿欧元资金支持
    发布日期:2024-05-22     140
    5 月 21 日消息,比利时imec微电子研究中心今日宣布将牵头建设NanoIC 中试线。该先进制程试验线项目预计将获得共计 25 亿欧元(IT之家备注:当前约 196.5 亿元人民币)的公共和私人捐款支持。NanoIC 中试线是欧洲芯片联合企业 Chip JU 指定的四条先进半导体中试线项目之一,旨在弥合从实验室到晶圆厂的差
  • 美国芯片法案已拨款290亿美元,将撬动3000亿美元投资
    发布日期:2024-05-14     191
    《芯片与科学法案》(CHIPS)为美国芯片研究、开发、制造和劳动力发展提供了527亿美元的资助。该法案提供390亿美元的制造业激励,其中20亿美元用于汽车和国防系统所需的传统芯片;132亿美元用于研发和员工发展;5亿美元用于国际信息通信技术安全和芯片供应链活动。这一举措旨在加强美国芯片供应链的安全性和稳定性。根据CHI
  • High-NA EUV光刻机或将成为英特尔的转机
    发布日期:2024-05-13     166
    上个月英特尔晶圆代工(Intel Foundry)宣布,已在美国俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔半导体技术研发基地完成了业界首台High-NAEUV光刻机组装工作。随后开始在Fab D1X进行校准步骤,为未来工艺路线图的生产做好准备。英特尔运营新模式英特尔是少数采用IDM模式的芯片厂商,完整覆盖了芯片从设计到生产再到销售的全过程,产
  • 瑞士Lumiphase公司开发出钛酸钡晶体硅光子芯片 将芯片数据吞吐量提高两倍
    发布日期:2024-05-10     147
    瑞士工程科技公司Lumiphase成立于2020年,该公司基于独特的光控制技术,将钛酸钡晶体集成至芯片的硅基板中,从而开发出一种全新的硅光子芯片,能将现有硅光子芯片的数据吞吐量提高两倍,使搭载这一芯片的光通信模块增效10倍。Lumiphase是苏黎世联邦理工学院和IBM研究中心的衍生公司,由Stefan Abel博士、Lukas Czornomaz、F

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