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苹果正式发布M4：AI飙升两倍多！其他相当牙膏

发布日期：2024-05-09 177 次

5月8日消息，苹果在今天凌晨的发布会上正式推出了新一代iPad Pro、iPad Air，其中前者直接全球首发M4处理器，只可惜它的变化并不是很大，有点像是M3的升级版，只有AI性能提升较多，工艺、CPU、GPU、内存上则是略有提升。M4的制造工艺从第一代3nm N3B升级为第二代3nm N3E，相信良品率更高，成本也更容易控制，而且晶体管数量
25颗芯片合一，特斯拉晶圆级Dojo处理器已投入量产

发布日期：2024-05-07 145 次

上周召开的台积电（TSMC）北美技术研讨会上，特斯拉表示专门用于训练 AI 的晶圆级 Dojo 处理器已经投入量产，距离部署已经不远了。特斯拉的 Dojo 晶圆上系统（system-on-wafer）处理器（特斯拉官方称其为 Dojo Training Tile）采用 5*5 阵列共计 25 颗芯片，这些芯片放置在载体晶圆上，然后使用台积电的集成扇出（InFO）技术
中国首颗500+比特超导量子计算芯片骁鸿交付

发布日期：2024-04-26 202 次

4月25日消息，据“中国电信”官微，中国科学院量子信息与量子科技创新研究院（以下简称“量子创新院”）成功向国盾量子交付了一款名为“骁鸿”的504比特超导量子计算芯片，此举旨在验证国盾量子自主研发的千比特测控系统的性能。这款芯片的问世，无疑刷新了国内超导量子比特数量的新纪录，未来更计划通过中电信量子集团的“
全球首块英伟达H200 AI超级芯片交付至OpenAI

发布日期：2024-04-25 154 次

4月25日消息，今天凌晨，OpenAI总裁兼联合创始人格雷戈里·布罗克曼在X平台上表示，英伟达CEO黄仁勋已向OpenAI亲手交付全球范围内第一块AI超级芯片DGX H200。他还晒出了自己和黄仁勋、OpenAI的CEO萨姆·奥特曼以及DGX H200的合照。H200基于英伟达Hopper架构打造，并配备英伟达H200 Tensor Core GPU，处理速度为4.8TB/秒。H2
英特尔与美国国防部深化合作采用18A 艺生产芯片

发布日期：2024-04-23 170 次

4 月 23 日消息，美国芯片制造商英特尔与美国国防部进一步加深合作，共同研发全球最先进的芯片制造工艺，这项合作是双方在两年半前签署的“快速可靠微电子原型”（RAMP-C）项目的第一阶段基础上拓展而来的。此次合作将使美国政府首次能够获得用于制造尖端芯片的领先技术。双方将合作生产采用英特尔未来18A制造工
AMD发布新一代AI PC芯片

发布日期：2024-04-17 225 次

美东时间周二，美国芯片设计公司AMD推出了新的处理器，用于驱动AI PC，试图在与英伟达和英特尔的竞争中取得领先地位。美股盘中，AMD 股价涨约 2%。AI PC 即人工智能个人电脑，是一种集成了人工智能技术的个人电脑。它与传统 PC 的主要区别在于，AI PC 能够在本地端侧运行 AI 大模型，提供更加智能化的服务
中国“太极”光芯片问世！实现从0到1突破？或带来比人聪明的AGI

发布日期：2024-04-16 429 次

清华大学近日实现“从0到1”的突破，发布了新型光子芯片“太极”，计算能效超现有人工智能芯片2-3个数量级，或将为实现比人类更聪明的通用人工智能（AGI）带来强大的训练和推理能力。这项研究已发表在《科学》杂志上，编辑还专门在论文前进行了总结，称这项工作是朝着支持AI各种应用的现实世界光子计算迈出的充满希望的一步
LG推进自研DC-Q AI芯片商用，计划部署到 46 款产品中

发布日期：2024-04-15 415 次

4 月 13 日消息，LG公司近日发布新闻稿，展示了旗下自主研发的本地（on-device）AI 芯片DQ-C，并计划部署到 8 个类别的 46 款产品中。这款 DQ-C 芯片主要用于家电内部系统，支持 AI 控制、驱动 LCD 屏幕、识别语音等等，该芯片由台积电的 28nm 工艺技术生产。LG 花了三年时间深入研发 DQ-C 芯片，该芯片于 2023
Meta推出新自研AI芯片以减少对外依赖

发布日期：2024-04-12 148 次

Meta正在部署一款新的自研芯片，以帮助推动其人工智能服务的发展，旨在减少对Nvidia等外部公司的芯片依赖。这款于周三宣布的芯片是Meta训练和推理加速器（MTIA）的最新版本，它有助于在Facebook和Instagram上对内容进行排名和推荐。Meta去年发布了首款MTIA产品。Meta转向AI服务带来了对计算能力的更大需求。去年，这家社交媒
美国向台积电提供约人民币840亿元，支持其在美国本土的芯片制造。

发布日期：2024-04-10 184 次

4月9日消息，美国政府宣布，计划向台积电提供66亿美元现金补贴、50亿美元低息贷款，总额116亿美元，约合人民币840亿元，支持其在美国本土的芯片制造。这是美国根据《芯片与科学法案》所批准的最大一笔投资。同时，台积电计划在美国亚利桑那州凤凰城建设第三座晶圆厂，在美投资总额将超过650亿美元，约合人民币4700亿元。台积

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广州绿测电子科技有限公司（简称：绿测科技）成立于2015年11月，是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区，随着公司业务的发展，先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年，组建了一支经验丰富的团队，可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

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