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半导体是什么？芯片为什么和半导体密不可分？为啥光刻机如此重要？(图解)

发布日期：2024-04-09 171 次

前段时间有人留言，想了解半导体究竟是什么，和导体绝缘体有什么关系？然后罗叔做了调查，发现大多数人，一听到半导体这个名字的时候，第一时间想到的就是半导体产业，但要他们说一下半导体到底是什么，又说不出个所以然。因此本篇视频就来给大家介绍，半导体的“前世今生”。半导体是什么？芯片为什么和半导体密不可分？为
AMD MI388X中国特供加速卡仍被禁卖

发布日期：2024-04-09 135 次

AMD的新一代GPU加速卡MI300A、MI300X具备了挑战NVIDIA的能强大力，当然没法卖给中国，为此AMD也打造了中国特供版，名字叫做MI09，但还是被美国政府认为性能太强而禁售。AMD在今年1月31日提交的一份文件中，出现了“MI388X”的名字，并承认同样无法卖给中国。显然，这是AMD为中国市场定制的又一款GPU加速卡产品，命名都这么贴
芯来科技、IAR和MachineWare携手加速符合ASIL标准RISC－V汽车芯片创新

发布日期：2024-04-09 143 次

芯来科技（Nuclei）、IAR和MachineWare紧密合作，加速RISC-V ASIL合规汽车解决方案的创新。此次合作简化了汽车电子的固件和MCAL开发，提供了虚拟和物理硬件平台之间的无缝集成。通过这种合作努力，设计人员可以更早地开始软件开发，并轻松扩展其测试环境。芯来科技、IAR和MachineWare之间的努力实现了在虚拟和物理SoC之间的
美欧半导体协议延长三年，将对传统半导体采取措施

发布日期：2024-04-08 144 次

4月5日，美国和欧盟结束为期两天的“贸易与技术委员会会议”（TTC），并针对会议达成的成果发布了一份长达12页的联合声明，其中半导体领域的合作成为了重点。双方均表示，将针对传统半导体（主要是成熟制程芯片）供应链进行调查，并计划采取“下一步措施”！美国与欧盟在联合声明中表示：“我们协调各自建立有弹性的半导体供
三星S25全系放弃使用效能较差的Exynos

发布日期：2024-04-07 221 次

据媒体报道，由于Exynos效能始终和高通有差距，三星将继续采用双处理器策略，高通骁龙处理器仍将在 S25 系列上出现。此前有报道称，三星Galaxy S25 系列将全系采用自研 Exynos 处理器。为此三星还专门成立团队来优化 Exynos，通过采用三星第二代3nm制程技术打造，并希望通过 S25 新机展现成果
消息称苹果探索玻璃基板芯片封装技术

发布日期：2024-04-01 198 次

据 Digitimes 援引供应链的消息报道称，苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。传统芯片的印刷电路板 ( PCB ) 通常由玻璃纤维和树脂混合材料制成。这种材料的散热性能不佳，芯片运行过程中产
美国商务部更新对华芯片出口限制

发布日期：2024-04-01 160 次

据路透社报道，美国拜登政府上周五以国家安全为由，修订了旨在阻止中国获取美国人工智能（AI）芯片和芯片制造设备的规定。新修订的规则阐明，面向中国的AI芯片出口管制也将适用于包含这些芯片的笔记本电脑。这次修订的新规则长达166页，将于4月4日生效。报道称，这是美国政府出于国家安全考虑而限制北京芯片制造业所做的部分
SK 海力士回应“拟投资40亿美元在美建芯片封装厂”

发布日期：2024-03-27 233 次

3 月 27 日消息，《华尔街日报》昨日称，SK 海力士计划投资约 40 亿美元（当前约 289.2 亿元人民币）在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂，并计划于 2028 年投产。对此，SK 海力士在一份声明中表示，公司正审查其在美国投资先进芯片封装的计划，但尚未作出决定。知情人士对《华尔街日报》透露，SK 海力士董事会
中国科学院计算技术研究所研制出256核RISC-V处理器

发布日期：2024-01-06 229 次

随着芯片制造业面临提升处理器性能的新挑战，因不断增加晶体管密度变得愈发艰难，企业开始寻求替代策略，包括架构革新、扩大单片芯片尺寸、采用多芯片设计方案以及发展如 Cerebras WSE 系列那样的晶圆级芯片。近期，中国科学院计算技术研究所的研究人员发布了一款基于 RISC-V 架构的创新性设计——一款拥有 256 核心的多芯片
紫光展锐在其官方网站上正式发布了其崭新的中端5G芯片解决方案—T765

发布日期：2024-01-05 210 次

昨日，紫光展锐在其官方网站上正式发布了其崭新的中端5G芯片解决方案——T765。这款芯片运用了尖端的6nm EUV制程技术，内置构成为两枚运行频率为2.3GHz的A76高性能核心与六枚运行频率为2.1GHz的A55能效核心，并集成了配备有850MHz工作频率的Mali G57 MC2 GPU。在显示性能方面，T765支持高达FHD+分辨率且刷新率为120Hz的显示

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广州绿测电子科技有限公司（简称：绿测科技）成立于2015年11月，是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区，随着公司业务的发展，先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年，组建了一支经验丰富的团队，可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

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