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苹果自研Wi-Fi芯片面临着诸多挑战

发布日期：2024-01-02 263 次

据外媒报道，苹果公司正在自主研发Wi-Fi 7芯片，并计划在2025年推出的iPhone17系列中使用。此前有分析师透露，这两款Pro版手机将搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片。然而，近期有关苹果自研Wi-Fi芯片的消息逐渐增多。报道指出，在1月份，苹果曾暂停自研Wi-Fi芯片项目，并对团队进行了调整，这也影响到了该芯片的进展。消息人
多芯片封装+1nm加持 2030年万亿级芯片时代到来

发布日期：2024-01-02 209 次

随着芯片制造工艺的不断进步，单个芯片的晶体管数量持续增长，从数万级到今天的数百亿级。长期以来，提高晶体管密度一直是实现更大规模集成电路的主要途径，我们的关注点也一直聚焦在芯片制程的升级上。但随着工艺临近物理极限，这种路径已经难以为继，多芯片封装技术的出现了，给了我们另一种提升晶体管数量和电路规模的途
AMD近日发布史上最大、最强芯片：1530亿晶体管

发布日期：2023-12-20 264 次

AMD在7日凌晨 2 点举办“Advancing AI”活动中，发布了Instinct MI300X人工智能加速器和全球首款数据中心APU--Instinct MI300A，以充分利用蓬勃发展的人工智能和高性能计算市场。受消息影响，昨日AMD美股收盘大涨9.89%。AMD 利用有史以来最先进的量产技术打造了 MI300 系列产品，采用 "3.5D "封装等新技术生产出两
清华大学自动化系研发出一种具有超高速光电模拟功能的芯片

发布日期：2023-12-07 242 次

在近期，清华大学自动化系戴琼海院士、吴嘉敏助理教授与电子工程系方璐副教授、乔飞副研究员共同研发出一种具有超高速光电模拟功能的芯片。该芯片的算力达到了当前高性能商用芯片的3000余倍。相关研究成果已在《自然》杂志以“高速视觉任务中的纯模拟光电芯片”为题发表。如果将芯片中信息流计算的时间与交通工具的运行时间
IC测试原理解析：混合信号芯片IC部分

发布日期：2023-12-02 243 次

基于DSP的测试技术在混合信号芯片测试中发挥了重要作用。与传统测试技术相比，这种测试方法具有许多优势。首先，由于能够并行执行参数测试，这大大减少了测试时间。其次，由于能够区分每个频率的信号分量，这意味着测试的准确性和可重复性得到了显著提高。噪声和失真可以从测试频率或其他频率分量中分离出来，因此对混合信号
晶圆代工厂成熟工艺厂商明年Q1报价大幅下调, 芯片制造设备或将进入价格战时代。

发布日期：2023-11-14 242 次

晶圆代工厂是指专门从事半导体晶圆代工的制造商，负责将芯片设计公司的芯片设计图纸制造成实际的芯片产品。工艺是指半导体制造过程中使用的工艺流程和设备。据最新消息，一些知名代工厂已宣布将在明年第一季度大幅降低芯片制造报价。这意味着明年一季度芯片制造价格可能进一步下跌。老牌 OEM 制造商正面临着捍卫 60% 产能
美国芯片企业开始对中国打压，一颗芯片卖出160美元天价，让中国企业举步维艰！

发布日期：2023-11-10 267 次

手机芯片天价，国产替代迫在眉睫如今，5G商用风头正劲，手机这艘大船也乘风破浪，销量节节攀升。芯片作为手机的“核心部件”，其兴衰直接影响整个行业的生死存亡。据悉，高通新一代旗舰芯片骁龙888售价高达160美元，是上一代芯片价格的近一倍。简直就是“天价”。这无疑给了国产手机厂商沉重的打击，也促使国产芯片提速
汽车行业发布了2023增长计划，显示高精度传感器和芯片市场需求巨大

发布日期：2023-11-10 278 次

近年来，汽车产业已成为我国经济发展的重要支柱产业之一。在汽车行业稳定增长的背景下，芯片和高精度传感仪器有望迎来长足发展。随着智能化、电动化、网联化趋势不断深入，汽车对芯片和传感仪器的需求不断增加，从而推动技术创新和产业升级。新的发展机遇下，芯片和高精度传感仪器将发挥重要作用，为汽车行业带来更加高效
马来西亚的另一面芯片业其实很强？

发布日期：2024-07-15 8 次

半导体已经成为各国积极发展的重要产业，马来西亚也借着3大优势击败越南、印度等地成为东南亚的半导体新星，更被看好吸引外资进驻，成为东南亚数据中心强权。马国3优势突围马来西亚早已在半导体供应链占有一席之地，其中在后端封测与组装市占率超过10%，不只英飞凌及英特尔等大厂在当地扩厂，台湾封测巨头日月光也加大在马来
西电攻克1200V以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术

发布日期：2024-07-15 8 次

7 月 11 日消息，西安电子科技大学广州研究院第三代半导体创新中心研究团队在蓝宝石基增强型 e-GaN电力电子芯片量产技术研发方面取得突破性进展。研究团队攻克了≥1200V 超薄 GaN（氮化镓）缓冲层外延、p-GaN 栅 HEMTs 设计与制造、可靠性加固、高硬度材料封测等整套量产技术，成功开发出阈值电压超过 2V、耐压达 300

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广州绿测电子科技有限公司（简称：绿测科技）成立于2015年11月，是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区，随着公司业务的发展，先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年，组建了一支经验丰富的团队，可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

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