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  • imec助推欧洲芯片法 2纳米芯片试验将获25亿欧元投资
    发布日期:2024-05-27     73
    比利时微电子研究中心(imec)于本周举行的2024年全球技术论坛(ITF World 2024),宣布即将推出纳米芯片(NanoIC)试验制程。鉴于欧盟《芯片法案》的发展愿景,该试验制程致力于加速创新、驱动经济成长,并强化欧洲半导体生态系。此纳米芯片试验制程聚焦开发2纳米以下的系统单芯片,将为欧洲汽车、电信、健康卫生等各大产业提
  • 中国芯片行业领袖呼吁企业聚焦成熟节点创新
    发布日期:2024-05-27     82
    中国科技公司应专注于传统芯片和3D封装技术,而非前沿工艺节点。由于美国积极阻止中国获取最新技术,华盛顿已停止向中国出口先进芯片及芯片制造工具。受到这一技术封锁的影响,据DigiTimes Asia报道,中国半导体行业协会集成电路分会会长兼中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春鼓励企业在成熟节点和后端技术上进行创新。这一焦
  • 玻璃基板企业Absolics将获美芯片法案至多7500万美元补贴,材料领域首家
    发布日期:2024-05-27     91
    5 月 27 日消息,根据美国商务部本月 23 日公告,美政府已同玻璃基板企业Absolics达成了一份不具约束力的初步条款备忘录。根据该备忘录,Absolics 有望获得来自美国《芯片与科学法案》至多 7500 万美元(约 5.45 亿元人民币)的直接资金支持。Absolics 也成为先进半导体材料制造领域首家获得美《芯片法案》资金
  • 曝NVIDIA已下调中国特供H20芯片价格 竞争不过华为910B
    发布日期:2024-05-27     77
    5月26日消息,英伟达因中国市场对其特供的AI芯片H20系列需求不佳,已经下调了H20系列芯片的价格。据三位供应链人士透露,中国服务器经销商目前以每组约人民币10万元的价格销售H20芯片,而搭载八组芯片的服务器每台售价介于人民币110万元至130万元。这一价格在某些情况下比华为Ascend 910B芯片低10%以上。而在2月初,英伟达H
  • 车规芯片如何打造信息安全新防线
    发布日期:2024-05-24     91
    随着智能网联汽车的飞速发展,整车电子电气架构正经历从分布式ECU架构向域/中央集中式架构的重大变革,同时,基于V2X的云路车一体化方案也在逐步落地。然而,智能网联技术在给人们生活带来便捷的同时,也带来了更为复杂和严峻的汽车网络安全问题。本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202405/459075.htm近年来,汽
  • 汽车芯片的分类你都了解吗?
    发布日期:2024-05-23     85
    汽车芯片专业名称“车规级芯片”,指技术标准达到车规级,可应用于汽车控制的芯片。不同于消费品和工业品,汽车芯片对可靠性的要求要高一些,例如工作温度范围、工作稳定性、不良率等。汽车芯片通过处理器和其他电路来控制汽车中的各种功能,例如引擎控制、座椅调节、音频系统等。汽车芯片的主要功能是使汽车在各种极端条件
  • 新能源汽车的“CPU”:IGBT芯片如何突出重围
    发布日期:2024-05-23     83
    01占电机驱动系统成本一半的IGBT如今全球的汽车已经进入到智能化时代,汽车对于芯片的需求剧烈增加,以往一个传统汽车需要的芯片数量是在五六百颗,到如今一台具备L2驾驶级别的高配燃油车就需要1000颗以上的芯片,一个配置较好的新能源纯电汽车更是需要2000颗以上芯片。而在众多新能源汽车芯片中,IGBT芯片绝对称得上“皇冠
  • 韩国宣布190亿美元芯片产业支持计划
    发布日期:2024-05-23     124
    韩国总统办公室周四宣布了一项价值26万亿韩元(约合190亿美元)的支持计划,以推动该国关键的半导体产业。根据该计划,总统尹锡悦表示,政府计划通过国有的韩国开发银行提供约17万亿韩元的金融支持,支持半导体公司进行大规模投资。尹锡悦表示,将设立一个1万亿韩元的基金,支持设备制造商和无晶圆厂公司(设计芯片但将制造
  • 世界最大芯片制造商可能会启动“杀手开关”,在入侵事件中远程禁用其设备
    发布日期:2024-05-23     69
    TSMC(台湾积体电路制造公司)是世界上最大的芯片制造商,它生产了世界上大量的先进计算机芯片——据估计,在过去几年里,生产量甚至达到了全球的90%。如果该地区发生了扰乱这种芯片制造能力的事件,会发生什么呢?当然,这将是灾难性的,但是TSMC及其主要设备供应商荷兰公司ASML表示,这些机器不会落入敌对势力手中。据《彭
  • 北大科研团队首次实现完全可编程拓扑光子芯片
    发布日期:2024-05-23     55
    5 月 22 日消息,北京大学物理学院现代光学研究所"极端光学创新研究团队 " 的王剑威研究员、胡小永教授、龚旗煌教授团队与合作者近日提出并实现了一种基于大规模集成光学的完全可编程拓扑光子芯片。研究人员通过在硅芯片上大规模集成可重构的光学微环腔阵列,首次实现了一种任意可编程的光学弗洛凯人

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