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清华大学研发光子芯片集成传感和计算功能助力自动驾驶发展

发布日期：2024-06-19 59 次

近日，清华大学研究团队的展示了一项成果——新型智能光子传感计算芯片，可以在纳秒级时间内处理、传输和重建场景图像。这款名为光学并行计算阵列（OPCA）的芯片，在纳秒级时间内完成了图像的处理、传输和重建，其处理带宽高达一千亿像素，响应时间仅为6纳秒，比现有技术快了约六个数量级。速度提升的背后得益于该芯片独特的
美国芯片制造业迎来历史性投资，狂砸资金新建工厂

发布日期：2024-06-17 58 次

美国芯片制造业正迎来前所未有的投资热潮。根据美国人口普查局的最新报告，2024 年美国政府在计算机和电子产品制造业的建设资金投入将达到过去 28 年总和的水平。这一惊人增长的背后是拜登政府的“芯片与科学法案” (CHIPS and Science Act) 的强力推动。该法案于 2022 年通过，总投资额达 2800 亿美元（IT之家备注：当前约
Synopsys推出业界首个PCIe 7.0的完整IP解决方案：加速HPC和AI芯片设计

发布日期：2024-06-17 75 次

新思科技（Synopsys）宣布，推出业界第一个针对PCI Express（PCIe）7.0技术的完整IP解决方案，由控制器、IDE安全模块、PHY和验证IP组成。该解决方案将使芯片制造商能够满足为计算密集型人工智能（AI）工作负载传输大量数据的苛刻带宽和延迟要求，同时支持广泛的生态系统互操作性。新思科技提供业界唯一基于PCIe标准的解决方
车用芯片需求恢复缓慢，安森美宣布计划裁员约1000人并合并9座工厂

发布日期：2024-06-17 49 次

车用半导体领域重要企业安森美昨日向美国 SEC 递交文件，宣布计划裁员约 1000 人并合并 9 座工厂，另有 300 名员工将被要求调整岗位。截至 2023 年 12 月 31 日，安森美拥有约 30000 名全职员工。安森美此举旨在降低运营成本，推进其“Fab Right”战略，优化自身制造网络，并“巩固其全球企业足迹的整体努力”。安森美此次经
文件显示苹果训练AI用了谷歌TPU芯片

发布日期：2024-06-13 61 次

6月12日消息，本周一，苹果首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)在全球开发者大会上宣布，与OpenAI达成合作，将后者强大的人工智能模型集成到其语音助手Siri中。不过，从苹果在发布会后公布的技术文件细节来看，谷歌也成为苹果在人工智能领域发力的另一位赢家。为构建苹果的人工智能基础模型，工程师们运用了公司自研的框架软件及
沙特成立国家半导体中心打造中东硅谷,专注芯片设计，想减少石油依赖

发布日期：2024-06-07 69 次

6 月 6 日消息，据彭博社报道，沙特阿拉伯推出了一项旨在成为芯片设计中心的全新战略，希望以此推动本国经济多元化发展，减少对原油的依赖。图源 Pexels沙特阿拉伯周三宣布成立国家半导体中心，以扶持设计新型芯片的无晶圆厂芯片公司，该计划的目标是在 2030 年之前吸引 50 家此类公司入驻沙特。新中心负责人纳维德・谢尔瓦
高通确认将重回服务器芯片市场，将采用Nuvia自研内核

发布日期：2024-06-07 60 次

6月7日消息，在Coputex 2024展会上携手微软等合作伙伴推出一系列基于自家Nuvia内核的Snapdragon X系列平台的AI PC之后，高通CEO Cristiano Amon在接受采访时还表示，除了移动设备、PC之外，高通未来还将会面向数据中心、汽车领域推出基于Nuvia内核的Snapdragon（骁龙）处理器平台。这也是高通首次正面回应此前关于高通将重返
国产车机芯片黑芝麻智能C1200系列拟Q4量产，可应用于L2+/L2++级别智驾

发布日期：2024-06-06 63 次

6月5日消息，近日，黑芝麻智能芯片和架构副总裁何铁军表示，黑芝麻智能C1200系列芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用TSMC 7nm工艺，可提供的AI算力小于100TOPS，可应用于L2+/L2++级别智能驾驶。据悉，该芯片于去年4月正式发布，单颗芯片满足CMS（电子后视镜）系统、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱
台积电考虑提高AI芯片代工服务价格

发布日期：2024-06-06 72 次

随着英伟达等AI芯片巨头在人工智能浪潮中赚得盆满钵满，英伟达合作的芯片代工厂商台积电，也打算要从中分得更大的一杯羹了。台积电要向英伟达涨价了本周二，在新竹举行的台积电年度股东大会之后，台积电新任董事长魏哲家暗示，他正在考虑提高公司人工智能芯片代工服务的价格。他还表示，他已经与英伟达首席执行官黄仁勋讨论
Arm CEO：2025年底将有超1000亿台Arm设备迎战AI

发布日期：2024-06-06 64 次

6 月 5 日消息，综合路透社、digitimes 等周一报道，正于 6 月 1 日-5 日举行的台北国际电脑展（Computex）期间，全球最大的芯片设计架构公司Arm首席执行官雷内・哈斯（Rene Hass）亮相并发表演讲。雷内・哈斯预计，随着AI PC、AI 手机等终端硬件设备在今明两年的大规模应用落地，到 2025 年底，将有超过

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广州绿测电子科技有限公司（简称：绿测科技）成立于2015年11月，是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区，随着公司业务的发展，先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年，组建了一支经验丰富的团队，可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

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