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  • 叫嚣对标NVIDIA的国产芯片公司左江科技宣布退市
    发布日期:2024-07-03     86
    这几年,国产芯片公司如雨后春笋般涌现,有的打出了名号,有的因为各种原因经营不善、偃旗息鼓,比如曾经号称“芯片大牛股”、“NVIDIA竞争对手”的左江科技,即将黯然退市。在最新提交的监管文件中,左江科技宣布,其股票将于7月26日在深交所停止交易。左江科技的股票将从7月8日起进入退市整理期交易,而在退市整理期满的下
  • 中国移动发布首颗5G Redcap蜂窝物联网通信芯片 峰值速度170兆
    发布日期:2024-07-03     37
    7月1日消息,中国移动旗下芯片公司中移芯昇发布了其首颗5G Redcap蜂窝物联网通信芯片“CM9610”,专门为低功耗5G物联网设备量身打造。该芯片的特点一是5G全网通,符合3GPP 5G R17协议标准,兼容5G NR、4G LTE网络,支持n1、n3、n28、n41、n79等全球主流5G频段,并继承了5G eMBB uRLLC、网络切片、5G LAN等关键能力,下行、上
  • 美国芯片业面临重大人才缺口 准备大量砸钱补救
    发布日期:2024-07-03     29
    7月2日消息,据媒体报道,美国芯片产业正面临严重的人才短缺问题,为此政府迅速启动一项计划,旨在培养国内芯片劳动力,以避免劳动力短缺对半导体生产造成威胁。这一计划被称为劳动力伙伴联盟,将动用新成立的国家半导体技术中心(NSTC)50亿美元联邦资金的一部分。NSTC计划资助多达10个劳动力发展项目,每个项目预算在50万
  • 隔离接口芯片失真测试
    发布日期:2024-06-27     66
    隔离是一种电路设计技术,允许两个电路进行通信,可消除在它们之间流动的任何不需要的直流电流和交流干扰电流。隔离常用于保护操作人员和低压电路免受高电压影响,或防止通信子系统之间的地电位差,或改善系统的抗噪性能。常见的隔离方式包括光耦,磁隔和容隔。图1 隔离芯片是信号链中非常重要的一环隔离芯片的典型应
  • 全球首款Transformer专用AI芯片Sohu发布 比英伟达H100快20倍
    发布日期:2024-06-27     75
    6月26日消息,据媒体报道,美国新兴的芯片创业公司Etched发布其首款AI芯片——Sohu。这款芯片在运行大型模型时展现出了惊人的性能,其速度超越了行业巨头英伟达的H100高达20倍,即便是与今年3月才面世的顶尖芯片B200相比,Sohu也展现出超过10倍的优越性能。Sohu芯片的最大突破在于它直接将Transformer架构嵌入芯片内部。据E
  • 中国香港海关查获596颗高端CPU走私 价值达1120万元
    发布日期:2024-06-24     44
    6月20日消息,中国香港海关披露,6月11日查获了一起芯片走私案,涉及多达596颗高端CPU处理器,试图走私到中国内地。当时,海关工作人员发现一辆前往深圳湾管制站的车辆非常可疑,于是截停进行X光检查,发现在汽车的夹层内藏有大量CPU。海关评估后认为,这批走私CPU属于高端产品,可支持AI加速计算、云服务,总价值约1200万港
  • 美国拟禁止接受芯片法案补贴的晶圆厂采用中国半导体设备
    发布日期:2024-06-24     64
    6月20日消息,据彭博社爆料称,美国国会议员近期又提出了新的议案,希望阻止接受美国联邦芯片制造补贴资金的企业在美国的厂房使用中国制造的半导体设备,以限制中国半导体产业的影响力。根据当地时间18月提议的“跨党派法案”,计划禁止英特尔与台积电等接受美国《芯片与科学法案》补贴的企业向中国与俄罗斯、朝鲜和伊朗拥有
  • 中国大陆4纳米手机芯片快来了?
    发布日期:2024-06-20     52
    中国大陆积极扶植国内半导体业发展,据报道两家中国大陆大厂包括紫光展锐、小米的4纳米手机芯片都流片成功,代表离陆产4纳米芯片不远了。紫光展锐和小米都采用国外IP核心ARM、IMG打造国产芯片,预计这2款芯片进行规模化应用后,有机会突破高通和联发科在手机芯片垄断的局面。科技博主「定焦数字」表示,紫光展锐4纳米芯片已
  • 2024年全球半导体晶圆厂产能预计增长6%
    发布日期:2024-06-20     51
    国际半导体行业权威机构SEMI(国际半导体产业协会)发布的最新季度《世界晶圆厂预测报告》显示,为了跟上芯片需求持续增长的步伐,全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%,并在2025年实现7%的增长,达到每月晶圆产能3370万片的历史新高(以8英寸当量计算)。▲ 整体产能变化情况。图源 SEMI行业习惯将7nm及以下的芯片划分
  • 消息称台积电研究新的先进芯片封装技术 矩形代替圆形晶圆
    发布日期:2024-06-20     53
    6 月 20 日消息,援引日经亚洲报道,台积电在研究一种新的先进芯片封装方法,使用矩形基板,而不是传统圆形晶圆,从而在每个晶圆上放置更多的芯片。消息人士透露,矩形基板目前正在试验中,尺寸为 510 mm 乘 515 mm,可用面积是圆形晶圆的三倍多,采用矩形意味着边缘剩余的未使用面积会更少。报道称,这项研究仍然处于早期阶

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