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7 月 16 日消息，《韩国经济新闻》(hankyung) 昨日报道称，三星电子已决定在下代 HBM 内存 ——HBM4中采用自家4nm工艺打造逻辑芯片。注：此处逻辑芯片指 Logic Die，SK 海力士称基础裸片 Base Die，美光称接口芯片 Interface Die。结构参见美光下图：层层堆叠的 DRAM Die 内存芯片为 HBM 内存提供容
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7 月 13 日消息，在全球电动汽车需求放缓的情况下，SK On正在努力扭转局面。SK On 首席发言人高昌国 (Ko Chang-Kook) 表示，公司正在与寻求棱形电池供应协议的汽车制造商进行谈判。SK On 目前已经在为福特汽车、现代汽车、大众汽车等多家车企供应圆柱形电池。SK On 正与现有客户之外的车企进行谈判，计划扩大方形电池
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7 月 15 日消息，第八届智慧农业创新发展国际会议于 7 月 13 日在北京举办，中国农业大学在会议上发布了“神农大模型2.0”。相比 1.0 版本，“神农大模型 2.0”在图像、声音、视频、文件等多模态交互及智能化推理方面获得提升，使大模型能够覆盖育种、种植、养殖、农业遥感及气象等多个农业应用场景。“神农大模型 2.
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在中国半导体产业发展史上，清华大学占据着无可替代的地位。某种意义上，清华大学可以说是中国的“造芯孵化器”，也被誉为中国半导体产业的“黄埔军校”，国内至少有一半半导体企业的创始团队、高管毕业于清华大学，他们在我国半导体产业发展的过程中，发挥了难以估量的重要影响力。可以说清华系半导体企业的发展，是中
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随着全球对环境保护意识的不断增强以及科技的快速发展，新能源汽车正逐渐成为人们出行的新选择。在这个浪潮中，北汽极狐的车型极狐阿尔法T5成功吸引了广大消费者的目光。这款车不仅满足了现代家庭对于安全、舒适与健康的多重需求，更在智能化和环保方面做出了表率。北汽极狐健康科技的守护极狐阿尔法T5在健康科技方面的表现
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本文主要介绍了利用USB或LAN将设备与计算机连结，利用NI-MAX对仪器进行远程通信连接。自动化测试可以显着提高流程的生产率，吞吐量和准确性。自动化设置涉及使用标准将计算机连接到测试仪器通信总线，如USB或LAN，然后利用通过软件层输入的代码（如LabVIEW.NET，Python等..）对特定仪器命令和过程数据进行排序。这个过程通常
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全球边缘AI解决方案领导品牌安提国际（Aetina）宣布，携手合作AI 3D视觉和机器人解决方案领导厂商所罗门（Solomon），建立紧密的合作伙伴关系。安提国际提供高效能边缘AI解决方案，包含最新的NVIDIA® Jetson™系统和NVIDIA NCS认证系统，能完美整合所罗门先进的3D机器视觉设备，可依据产业应用需求提供客制化边缘AI和3D视觉
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2024年07月10日，马来西亚古晋——全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局。迈来芯在马来西亚的扩张项目正式落成，这标志着公司35年发展历程中的
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7 月 11 日消息，日本信越化学 6 月 12 日宣布开发出新型半导体后端制造设备，可直接在封装基板上构建符合 2.5D 先进封装集成需求的电路图案。▲蚀刻图案这意味着可在HBM内存集成工艺中完全省略昂贵的中介层（Interposer），在大大降低生产成本的同时也缩短了先进封装流程。▲2.5D 集成结构对比信越
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7月12日消息，根据Business Korea未经证实的报道称，AMD计划在2025年至2026年期间为其超高性能系统级封装（SiP）采用玻璃基板。报道称，AMD公司将与“全球零部件公司”合作开展该项目。△英特尔展示的玻璃基板与传统的有机基板相比，玻璃基板具有显着的优势，因此英特尔、三星和其他一些公司正在竞相在2025年至20230年前使用
